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word word 一个完整产品的结构设计过程 一」D造型； 草绘 2」D外形图 3.MD外形图 二.MD设计； 1?建模； a?资料核对 b?绘制一个基本形状 c?初步拆画零部件 2 .拆件； a.LENS结构 b.LCD结构 c?夜光结构 d?通关柱结构 e?防水结构 f?按键结构 g.PCB结构 h?电池结构 i?辅助结构 j?尺寸检查 k.手板跟进 m ?模具跟进 其他讨论资料： 1?防水圈的结构 2 ?瓦楞纸板的结构 3?把JPG图导入PRO/E 4.“止口”的结构 5 ?其他公司的开发流程 1： 一个完整产品的设计过程，是从ID造型开始的，收到客户的原 始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计； ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户 认同； 也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基 础上绘制外形图。 多种草图方案供客户选择 2：外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图，也可 以是JPG彩图； 不管是哪一种，一般需注明整体尺寸，至于表而工艺的要求则根据实 际情况，尽量完整 to be continue... 注明了表面工艺的ID效果图，还有创意 3：外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简 称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用 MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时 MD就要参与进来协助外形的调整；（附图为MD做的外形图） 表面工艺效果Eectronk:j1 nw |- | ict I |i(kui 他 441r* heII RLSI51im、2“?时 表面工艺效果 Eectronk: j 1 nw |- | ict I |i(ku i 他 441 r* he II RLSI51im、 2“?时 i i 1 也? 1M \ 注明整体尺寸 ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE 后描线，这种方法精度较高； 此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物; （附图为将IGES线画图导入PROE ■A - 导入的IGS线 重新瞄线 生成外形曲面 5：建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料, 先绘制一个基本形状（我习惯用MD作为文件名）； MD就象大楼的基石，所有的表而元件都要以MD的曲面作为参考依 据； 所以MD做3D的MD和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔 模角度，而MD不但要在MD里做出拔模角度，还要清楚各个零件的 装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意 见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意 更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲而，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话 尽量整合成封闭曲面； 局部不顺畅的曲而还可以用曲而造型来修补； MD完成，请ID确认一下，我觉得这一步不要省略；（附图是一个完 成的MD） 建摸阶段第二步，在MD的基础上取面，拆画出各个零部件， 拆分方式以ID的外形图为依据； 而/底壳，电池门只需做初步外形，里而掏完薄壳即可； 我做MP3, MP4的面/底壳壁厚取1?50mm,手机面/底壳壁厚取 2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品而/底壳壁厚可 以取 3.00mm； 另外而/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一 再坚持的，其实3.00mm己经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也 容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强 筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； （附图为简单拆画的零部件） 拆画出基本的零部件 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺 序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式； 放入电子方案，如 LCD, LED, BATTERY, COB。。。 有经验的朋友在将各个零部件引入装配图时，会根据需要 将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图 时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一 个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组 件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里而又分为C壳组 件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下 分。。。（附图为翻盖手机的零件树） g區目25 ［湮B -Q COVER.ASM. ASMTOF.ASM.ASM g區目25 ［湮 B -Q COVER.ASM. ASM TOF.ASM.ASM 申? ［口 BOTTOfiLASM. ASM B壳组件 由.也 aTRVLY-ITD.ASH 已 口 HOUSIH