电沉积原理基础.pptVIP

2021/2/21 * 第六节 镀液的整平作用(Leveling Power) 可填平金属表面的微观粗糙（ 0.5mm）由电流和金属在微观表面上的分布所决定,又称为微观分散能力。与宏观分散能力的差别: 峰谷等电位 扩散层沿外轮廓面的不均匀分布 2021/2/21 * 第六节 镀液的整平作用一、整平作用的形式 几何整平（δ峰=δ谷）谷深有所减小 负整平（δ峰δ谷）谷深加深 正整平（δ峰δ谷）谷深减小 2021/2/21 * 第六节 镀液的整平作用二、整平作用的机理 1、整平剂的特点 强烈吸附,极化阻抗大,提高阴极过电位; 被还原或夹杂在镀层里,峰上的消耗大于谷中的消耗; 受扩散过程控制,峰上的吸附大于谷中的吸附。 2021/2/21 * 续 2、整平剂的扩散控制理论要点:整平剂的极限扩散速度:JL=D CO /δ 峰上扩散速度快,吸附多,极化阻抗大,电流密度小,金属沉积量少,谷中的情况正好相反,从而起到整平作用。 2021/2/21 * 续 3、整平能力实验 搅拌相当于峰;不搅拌相当于谷。 （1）无整平剂 小电流:D峰 ≈ D谷 ,几何整平 大电流:D峰 D谷 ,负整平 （2）有整平剂 极化增大,峰上更大 D峰 D谷 ,正整平 2021/2/21 * 续 4、有整平能力的镀液的特点 整平剂受扩散步骤控制 电沉积受电子转移步骤控制 2021/2/21 * 第六节 镀液的整平作用三、整平能力的测定 1、转盘电极法δ =1.62D1/3ν1/6ω-1/2 DL=0.62nFD2/3ν-1/6ω1/2Co （1）D与ω无关,D峰=D谷 ,几何整平（2）ω↑D↑, D峰 D谷 ,负整平（3）ω↑D↓, D峰 D谷 ,正整平未考虑电流效率 2021/2/21 * 续 2、阳极溶出法 3、金相法 2021/2/21 * 第二章 金属电沉积原理 2021/2/21 * 第二章 金属电沉积原理 金属离子还原的可能性 获得金属镀层的可能性 影响因素 析出电位 与H+/H2 的析出电位的关系 电镀层的质量 2021/2/21 * IA IIA IIIB IVB VB VIB VIIB VIII IB IIB IIIA IVA VA VIA VIIA 二 Li Be 红色区域:氰化物溶液中可以电沉积 红色和黄色区域:单盐水溶液中可以电沉积 B C N O F 三 Na Mg Al Si P S Cl 四 K Ca Sc Ti V Cr Mn Fe Co Ni Cu Zn Ga Ge As Se Br 五 Rb Sr Y Zr Nb Mo Tc Ru Rh Pd Ag Cd In Sn Te Te I 六 Cs Ba La Hf Ta W Re Os Ir Pt Au Hg Tl Pb Bi Po At 表1 金属离子电沉积的可能性 2021/2/21 * 第一节 电镀溶液一、组成 主盐 络合物 导电盐 缓冲剂 阳极活化剂 添加剂（细化晶粒、整平、润湿等） 2021/2/21 * 第一节 电镀溶液二、类型 1、单盐镀液（水合离子） io 小,结晶细致,添加剂可起到整平和光亮作用 io 大,结晶粗糙疏松,必须加入添加剂才可获得结晶细致的镀层 2、铬酸镀液（Cr2O72- 和CrO42- 离子） 2021/2/21 * 第一节 电镀溶液二、类型 3、络合物镀液（络离子） 氰化物镀液 氢氧化物（羟基络合物）镀液 焦磷酸盐镀液 柠檬酸盐镀液 酒石酸盐镀液 （络合剂的游离量） 2021/2/21 * 第一节 电镀溶液二、类型 Zn2+,[Zn(NH3)4]2+,[Zn(CN)4]2- φo(Zn2+/Zn)= -0.763V φo{[Zn(CN)4]2-/Zn}=φo(Zn2+/Zn) -(0.05916/2)?lgK{[Zn(CN)4]2-}= -1.26V φo{[Zn(NH3)4]2+/Zn}= -1.03V 2021/2/21 * 第二节 金属沉积的电极过程一、基本历程 液相传质（电迁移,扩散,对流） 前置转换（配位体转换,配位数、水化数降低） 电子转移（形成吸附原子） 形成晶体（表面扩散到生长点或形成晶核） 2021/2/21 * 第二节 金属沉积的电极过程二、金属离子放电的位置 晶面 棱边 扭结点 缺口 孔穴 2021/2/21 * 第二节 金属沉积的电极过程三、电极反应与极化 1、单盐镀液中金属离子的还原 水化层的重排和水化数的