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2021/2/11 * （9）焊料过少:焊接面积小于焊盘的80％,焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、焊接时间太短。 （10）过热:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙,呈霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大,加热时间过长、焊接温度过高过热。 （11）松动:外观粗糙,似豆腐渣一般,且焊角不匀称, 导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙、引线未处理好（浸润差或不浸润）。 （12）焊锡从过孔流出:焊锡从过孔流出。主要原因是过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高过热。 2021/2/11 * 常见有缺陷的焊点 2021/2/11 * 焊接的注意事项 一般焊接的顺序是:是先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊装。即先焊分立元件,后焊集成块。对外联线要最后焊接。 （1）电烙铁,一般应选内热式20～35W恒温230℃的烙铁,但温度不要超过300℃的为宜。接地线应保证接触良好。 （2）焊接时间在保证润湿的前提下,尽可能短,一般不超过3秒。 （3）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微型开关、CMOS集成电路、瓷片电容,发光二极管,中周等元件,焊接前一定要处理好焊点,施焊时注意控制加热时间,焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施,以避免过热失效。 （4）如果元件的引线镀金处理的,其引线没有被氧化可以直接焊接,不