紫外光固态雷射进行高速微孔制造技术.docVIP

題目 :紫外光固 態雷射進行高速微孔製造技術 詹至璋 前言與論述: PCB鑽孔製程目前主要利用機械鑽孔機完成，且為現今市場主流趨勢，但由於電 子技術提升使PCB朝向輕薄短小方向發展，因此PCB規格從先前單層板演進至目前 的多層板、軟性電路板、封■裝載板及HDI( High Density Interconnects )電路板的規格。 加工層與層之間的盲孔(通道、通孔)及軟性電路板，機械鑽孔是無法輕易達成，所 以必須利用其他加工方式達成，國內外產商現今主要利用雷射鑽孔方式達成這些加工 製程，且HDI ( High Density Interconnects )的鑽孔製程主要設備為雷射鑽孔機。利用 雷射加工機的優異性能足以克服速度不佳的因素來完成所要之工作。 M射加工原理 雷射光束是雷射加工的熱源。依雷射產生的原理可以分為固體雷射(Nd-YAG雷 射、紅寶石雷射)及氣體雷射(CO?雷射、准分子雷射)等兩大類。現今PCB鑽孔機所使 用的雷射為Nd-YAG及CO2雷射兩種，其針對不同PCB鑽孔製程使用的雷射也不同，一 般銅箔鑽孔製程使用Nd-YAG雷射，塑膠材質鑽孔使用CO?雷射。PCB雷射鑽孔機除了 選擇雷射形式外，另一項工作為決定鑽孔直徑大小及鑽孔速度。本篇論文主要利用UV 雷射來進行加工工作。 雷射的加工系統 如圖1所示，為本論文所使用之雷射加工系統，一般包括電力單元、雷射單元、冷卻 系統、控制單元、光學系統、聚焦系統、工作平台及機械視覺單元與機台結構。其中 在光學系統中，主要由雷射產生器、擴束鏡、反射鏡與聚焦鏡所組成。此外，在一些 高速加工要求下，在光路中會加入掃瞄頭(Scan Head)的設計，此時聚焦鏡必須改用線 性聚焦鏡(F-thetaLens ),因此加工速度不在侷限於進幾系統的運動速度，能由掃瞄 的方式加快進幾速率，達到高速進幾的動作。 UV DPSS Laaor Lens and Galvos Linear Motor X — Work piece. Linear Motor Y 1雷射加工系統 Scan Field 雷射微孔加工方式 n? PCB微孔成形主要可藉由機械鑽孔、微影蝕刻、電漿鑽孔、感光樹脂及雷射鑽 孔……加工方法等完成。其中，雷射鑽孔加工技術為目前盲孔與微孔成形之主要技 術，因此導通孔必須藉由電鍍或其他方法，完成線路層間的通路。因此導通孔的加工 品質，將影響電路板之良率。如2所示，為四種主要的雷射加工小孔加工方式。 品質，將影響電路板之良率。如 2所示，為四種主要的雷射加工小孔加工方式。 園 Resin Enlarge Con formal CupperDirec L Window Mask Direct 2四種主要的雷射加工小孔加工方式 本篇論文主要以繞孔法方式進行鑽孔加工，其繞孔方式示意圖如圖3所示。箭頭 方向為繞孔行進方向紫色斑點表示雷射光斑大小，因為雷射光斑大小會影響其加工的 孔徑。藉由移動XY軸精密進給平台來達到大尺寸之加工。除此之外，光斑的大小與 雷射能量的集中將影響到整個孔壁加工後的情形，也因此光學路徑的調教與鏡組的選 用大大的影響到整個加工的過程，如何選用到合適的雷射與進給系統將是一項重要的 工作。 為了達到高速鑽孔工作，除了本身雷射掃瞄陣鏡的作動外，還必須搭配XY軸高 速進給裝置，如此以來才能達到High-Speed的要求，如圖4所示，為光斑繞孔的軌跡 曲線。 Laser hiam trajectoryLaser turns on off in center of via繞孔不意圖4光斑繞孔的軌跡曲線 Laser hiam trajectory Laser turns on off in center of via 繞孔不意圖 4光斑繞孔的軌跡曲線 實驗結果分析 —般HDI PCB主要應用於手機、封裝載板、視訊攝影機、筆記型電腦等攜帶型 電子產品上，所以增加電路密度將有效降低電子產品體積，進行通訊板鑽孔加工。本 研究所加工測試材料為RCC材料，其主要結構如圖5所示。在此4層電路板結構中， 包含4層銅箔層與3層介電質層，在鑽孔加工製程上主要進行介電質層之鑽孔加工， 藉由不同雷射參數觀察開銅窗鑽孔加工之加工情況。圖5為利用不同功率所鑽出來之 孔，由此可知雷射功率為20kHz所鑽出來的孔形最好，能量分布最為均勻。 9 kHz. 4.1 J/cE t 265 viass17 kHz. 1 9 kHz. 4.1 J/cE t 265 viass 17 kHz. 12 J/cm? f 274 via^ 20 kHz. 0 8 J/cm? - 256 viaafs 5不同功率所鑽出來之孔 6為利用光學顯微鏡(OM),所觀測到的圖形，分別為功率34kHZ, 42kHz. 44kHz 與53kH