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回流焊温度曲线的浅析 流焊温度曲线的浅析 通过对回流焊温度曲线的分段描述，理解焊膏各成分在回流炉中 不同阶段所发生的变化，给岀获得最佳温度曲线的一些基木数据，并 分析不良温度曲线可能造成的回流焊接缺陷。 在SMT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的 关键，通过温度曲线，可以为冋流炉参数的设置提供准确的理论依据, 在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用 回流炉能力的影响。为充分理解焊膏在回流焊接的不同阶段会发生什 么，产生的温度分布对焊膏组成成分的影响，以下先介绍焊膏的组成 成分及其特性，再介绍获得温度曲线的方法，然后对温度曲线进行较 为详细的分段简析，最后列表分析不良温度曲线可能造成的冋流焊接 缺陷。 ⑴冷却段 这一段焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被焊接表面，快速 度地冷却会得到明亮的焊点并有好的外形及低的接触角度，缓慢冷却 会使板材溶于焊锡中，而生成灰暗和毛糙的焊点，并可能引起沾锡不 回流焊温度曲线的浅析 良和减弱焊点结合力。 回流焊接段 这一段把电路板带入铅锡粉末熔点之上，让铅锡粉末微粒结合成 一个锡球并让被焊金属表面充分润湿。结合和润湿是在助焊剂帮助下 进行的，温度越高助焊剂效率越高，粘度及表面张力则随温度的升高 而下降，这促使焊锡更快地湿润。但过高的温度可能使板子承受热损 伤，并可能引起铅锡粉末再氧化加速、焊膏残留物烧焦、板子变色、 元