半导体电子行业发展深度报告.docx

? ? ? ? ? ? ? 半导体电子行业发展深度报告 半导体行业景气度复苏，顺周期行业迎来反转 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?  一、5G 商用推动换机潮，半导体行业景气度复苏 1.1 5G 商用缩短换机周期，运营商、基站、基带芯片和终端进展加快 1.1.1 三大运营商资本支出持续加码，5G 建设保持领先推进 1.1.2 5G 基带芯片高通、华为领先，联发科加速追赶，紫光展锐崭露头角 1.1.3 5G 商用将缩短换机周期，预计 2020-2023 年开启新一轮换机潮 回顾历代通信终端升级历史，我们发现在新一代通信终端首次投入使用后的第 2-5 年是其增长最快的时期。 2008 年 3G 手机首次商用，手机终端进入互联网时代，文字、图片和基础互联网服务成为消费者关注热点。在 其后的 2009-2012 年间，3G 手机渗透率快速提升，2012 年渗透率达到最高值 73.9%。2010 年 4G 手机首次商用， 手机终端进入互联网+时代，更高速度和无处不在的网络连接使视频、互联网服务、O2O 成为消费者关注热点。 2011-2014 年间，4G 手机渗透率快速提升，2014 年渗透率达到 37.9%。我们认为，换机潮的本质是网络应用生 态的完善和服务体验的提升，其背后动力则来自运营商、设备商、终端商、芯片商和配套厂商的协力创新 后 4G 时代换机周期延长，而 5G 将缩短换机周期。据 IDC 统计，2014 年以来，换机周期不断延长，内部 原因在于手机质量提高和寿命延长，外部原因在于 4G 所能承载的应用创新和服务创新逐渐饱和，而非革命性 的局部创新难以刺激用户换机需求。随着 5G 商用加速，高清大视频、VR/AR、海量物联和智能驾驶等创新应 用和创新生态的兴起，应用和服务体验创新必将大幅提升用户体验，对现有 4G 内容有着巨大颠覆。我们认为， eMBB、uRLLC 与 mMTC 陆续落地，缩短 5G 智能手机换机周期，2020 年 5G 智能手机加速放量，预计全年渗 透率可达 20%，2020-2023 年将开启新一轮换机潮。结合 IDC 和高通预测，我们认为 2020 年全球 5G 智能手机 将达 3 亿部，渗透率约 20%，2021 年有望达到 6 亿部，2022 年有望达到 7.5 亿部，2023 年有望接近 9 亿部 5G 手机出货量，渗透率约达 60%。 2020 年 5G 手机出货量华为占据大部分份额，realme 异军突起，进入国内前五行列。华为受限于美国多轮 禁令的影响，在 2020 Q3 开始出现了较大幅度的下滑。vivo 更多聚焦在 2000 元人民币以内的主流价位段，通过Y 系列将更多低价 5G 产品进行渗透。OPPO 专注于 1500-2500 元人民币价位段的 5G 市场。小米 Redmi 9 系列 与 K30 系列良好的市场表现帮助小米获得了 2020 Q3 国内前五大厂商中唯一的正增长。2020 年，realme 继续逆 势增长，截至 2020 Q3，realme 累计智能手机出货量超过 5000 万台，是全球最快突破 5000 万台出货量的品牌， 同时 Q3 realme 5G 智能手机销量排名升至第 5。自 2019 年起，国内 5G 手机累计出货量超过 1.16 亿台， 2020 年 Q3，国内市场 5G 手机出货量约 4970 万台。其中，华为依旧占据第一的位置，但是 2020Q3 销量出现下滑 趋势；OPPO，vivo 继续分列二、三位，依靠主流多款价位段 5G 机型的市场表现份额环比上季度有所提升； 小米位居第四；realme 凭借 9 月多款新品在线上、线下渠道同时进入市场，排名进入前五。 1.2 半导体行业景气度复苏，8 英寸晶圆产能供不应求 1.2.1 需求端：8 英寸晶圆长期需求保持稳定，短期需求迎来爆发 长期来看，8 英寸晶圆需求占比保持稳定。最早 8 英寸晶圆制程支持度在 90nm 以上，随着近年来工艺技术 发展水平的进步，8 英寸晶圆能够支持的制程，已经部分上移到 70nm，甚至 65nm。8 英寸晶圆适用制程向高端 延伸，为 8 英寸晶圆增添了新的需求。在 2019 年，10nm 以下先进制程的市占率仅为 4.4%，而到 2024 年，其 比例将增长到 30％。在该时间段内，10nm -20nm 制程的市占率将从 38.8%，下降到 26.2%；20nm-40nm 制程的 市占率将从 13.4%，下降到 6.7%；而 40nm 以上成熟制程的比例在这些年当中没有出现明显变化，占比维持在 40%左右，进而表明 8 英寸晶圆需求在长期内并无明显下滑趋势。 短期来看，模拟芯片和功率器件需求爆发导致 8 英寸晶圆需求大幅上升