半导体晶圆代工产业深度报告.docx

? ? ? ? ? ? ? 半导体晶圆代工产业深度报告 制造业巅峰，晶圆代工赛道持续繁荣 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 核心观点 摩尔定律仍在延续，技术升级节奏放缓为中芯国际追赶创造机会:台积电与 三星计划 2022 年量产 3nm 芯片、IMEC 已经规划 1nm，摩尔定律仍然在 维持，但进一步提升推动摩尔定律难度会显著提升:巨额的资本投入与研发 投入、不断升级的晶体管工艺、更为先进的光刻机，以及对沉积与刻蚀、检 测、封装等环节也均有更高的要求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战， 以及晶圆制造技术迭代快，行业呈现寡头集中，目前全球仅有台积电、三星、 Intel 在进一步紧跟摩尔定律，中芯国际在持续追赶，其他制造厂商全面转 向特色工艺的研究与开发。未来技术升级节奏将逐步放缓，为中芯国际追赶 国际头部厂商创造了机会。 先进制程与成熟工艺齐飞，晶圆代工赛道持续繁荣:5G 通信网络的建设不 断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、存 储效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、 车联网等，增加了终端对芯片的需求范围。芯片需求的增长将使得晶圆代工 赛道受益。根据 IHS 的预测，先进工艺晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 212 亿美元增长到 2025 年的 442 亿美元，CAGR 为 15.8%，成熟工艺晶 圆代工有望从 2019 年的 372 亿美元增长到 2025 年 415 亿美元，CAGR 为 2.2%。 需求与政策双重驱动，国内晶圆代工迎来良机:国内集成电路市场需求旺 盛，根据 IC insight 数据，2018 年国内半导体需求为 1550 亿美元，约占全 球 33%的份额，而且国内 IC 设计企业数量还在快速增加，尤其近几年，在 国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦的背景下，国内 IC 设计公司数量 2010-2019 年 CAGR 为 13%，并形成了细分领域的头部 IC 设计公司，IC Insight 预测 2023 年中国集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元。与之相 比的是晶圆代工市场份额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯 国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代工自给率严重不足，未来市场 空间巨大。同时，国务院、财政部、工信部、证监会等多部门不断出台减税 免税、产业培育、产业融资等政策，国内晶圆代工企业迎来发展良机。 1、 晶圆代工行业持续增长，行业呈现寡头集中 台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。 全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 1.7 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。 晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。 晶圆代工行业资金壁垒高。晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。 随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。 晶体管工艺持续创新。传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不