半导体芯片系统设计与工艺博士生培养方案.pdfVIP

半导体芯片系统设计与工艺博士生培养方案 （专业代码： 0809Z2 授 工学 学位） 一、培养目标 1．培养严谨求实的科学态度和作风，具有创新精神和良好的科研道德； 2．具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识； 3．在本学科或专门技术上做出创造性的成果； 4．具有独立从事科学研究工作的能力。 二、研究方向 1．集成电路系统结构 2．嵌入式系统与系统芯片设计 3．微传感器与微执行器 4．小尺寸半导体器件 5．半导体芯片封装与测试 6．集成电路工艺 三、学习年限 1．实行弹性学制 全日制博士生的学习年限一般为 3－5 年。博士生毕业时间由 博士生导师决定。 提前答辩的博士研究生必须向系提出书面申请， 并经主管系主任批准。 对于在规定时间内未完成博士学位论文的博士研究生，则作肄业处理。 2．硕博连读和直攻博士生的学习年限一般为 4－6 年。 四、学分要求与分配一览表： 已获硕士学位博士生总学分要求≥ 29 学分。硕博连读、直攻博研究生总学分要求≥ 53 学分。 具体学分分配如下表： 以同 等学 类 硕博连读、直攻博研究生 普通博士研究生 力报 别 考博 士生 总 按 硕 学 ≥53 学分 ≥29 学分 博 连 分 读 、 ≥ 34 学 校级公共必修课程≥ 10 学分，其中： ≥ 10 直 攻 分 ， 其 中国特色理论与实践 2 学分； 中国马克思主 学分， 校 级 公 共 必 修 课 程 ≥4 博 研 修 中 ： 高 义 2 学分；辩证法 /经典著作选读 1 学分； 其中： 学分，其中： 究 生 课 水 平 课 硕士一外 2 学分； 英语论文写作 1 学分； 英 全 英 中国马克思主义 2 学分； 的 要 学 程 ≥6 学 语强化训练 1 学分； 课 程 英语论文写作 2 学分 求 培 分 分 （全 校级公共选修课 ≥1 学分：人文类或理工类 ≥2 学 养 ， 英 课 程 或其它类课 1 学分 分 或 符 合 ≥2 学 学科基础与专业课≥ 24 学分，其中： 国 际 课 程 分 ， 国 一级学科基础课 8 学分（必修） 一 流 免 修