半导体封测行业专题研究报告.docx

? ? ? ? ? ? ? 半导体封测行业专题研究报告 先进封装，价值增厚 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?  报告综述： 封测外包是全球半导体分工的产物：1968 年，美国公司安靠的成立标志着封装 测试业从 IDM 模式中独立出来。1987 年台积电的成立更进一步推动了半导体的 分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，中国台湾因此成为全球封测重地。 全球前十大外包封测厂中有 6 家来自中国台湾，包括全球封测龙头日月光。根据 Yole 的数据，2019 年全球封装市场规模达 680 亿美元（包括外包和 IDM），预计到 2025 年达到 850 亿美元，年均复合增速为 4%。 先进封装是后摩尔时代的必然选择：随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼 近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封 装、3D 封装、系统级封装等。我们认为先进封装将会重新定义封装在半导体产 业链中的地位，封装环节对芯片性能的影响将会提高。根据 Yole 的数据，2019 年全球先进封装市场规模为 290 亿美元，预计到 2025 年达到 420 亿美元，年 均复合增速约 6.6%，高于整体封装市场 4%的增速和传统封装市场 1.9%的增速。 晶圆代工企业入局先进封装领域：由于先进封装在半导体产业中的地位在提高 以及晶圆代工制程的物理极限临近，晶圆代工厂开始布局先进封装技术，以保证 未来的竞争地位。台积电于 2008 年底成立集成互连与封装技术整合部门，重点 发展扇出型封装 InFO、2.5D 封装 CoWoS 和 3D 封装 SoIC。至今，在先进封 装领域，台积电的领先地位突出，2019 年台积电封装收入在外包封测企业中排 名第 4，约 30 亿美元。中芯国际也于 2014 年与长电科技成立中芯长电，提供 中段硅片制造和封测服务，2019 年先进封装相关业务实现收入 4.76 亿元，占比 2.2%。先进封装对凸块制造、再布线等中段硅片级工艺需求增加，而且技术难 度也不断提高，晶圆代工企业在该领域积累深厚，相比传统封测厂具有一定优势。 但传统封测厂商在技术完备性方面具有优势，因此两者的合作有望更加紧密。 我国封测环节具有竞争力，本地需求带动长期增长：封测是我国半导体产业链 中国产化水平较高的环节，全球前十大外包封测企业中，我国占了三席，分别是 第三的长电科技、第六的通富微电和第七的天水华天。在行业景气度上行和加大 内部整合的情况下，我国四大封测企业均在 2019 年下半年迎来了业绩拐点。从 长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增 加将带动本地封测需求，在产能吃紧的情况下，国内四大封测厂商均于近期发布 了定增扩产计划，规模有望进一步扩大。另一方面，先进封装为半导体产业创造 更多的价值，封测企业的话语权和产业地位提高，进而增厚盈利。 一、半导体封测行业概述 半导体的生产过程可分为晶圆制造工序（Wafer Fabrication）、封装工序（Packaging）、测 试工序（Test）等几个步骤。其中晶圆制造工序为前道（Front End）工序，而封装工序、测试 工序为后道（Back End）工序。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与 外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。 测试是指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试主要分为中测和终测两种。 （一）处于半导体产业链下游 半导体是电子终端产品的关键组成部分，产业链可分为设计、制造、封测三大环节。半导体 设计人员根据需求完成电路设计和布线，晶圆厂在晶圆上完成这些电路的制造，刻好电路图的晶 圆再送到封测厂进行封装和测试，检测合格的产品便可应用于终端产品中。 半导体企业的经营模式可分为垂直整合和垂直分工两大类。采用垂直整合模式（Integrated Device Manufacturer，IDM）的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等生产环节， 代表企业包括英特尔、三星等。垂直分工模式为Fabless设计+Foundry制造+OSAT封测。Fabless 芯片设计公司采用无晶圆厂模式，只负责研发设计和销售，将晶圆制造、封装、测试外包出去， 代表企业包括高通、英伟达等；Foundry 晶圆代工厂仅负责晶圆制造，代表企业包括台积电、中 芯国际等；OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）为外包封测企业，仅负 责封装测试环节，代表企业包括日月光、安靠、长电科技等。 （二）封测行业市场规模 根据 Yole 的数据，全球封测行业市场规模保持平稳增长，预计从 2019