电源设计的标准化.docx

统一电源设计的标准化要求如下: 1、通用LDO使用部分（1117类型，） 使用如下的典型电路 200mA -t- A1\? 1 D1256 ].luF 斗 O 11卜ALU-TM竝 U21 I KD6O3 70 RC5X 输入端要有小电容滤波 输岀端为100UF点解电容（可以更换为 47uF贴片钽电容）并联瓷片电容 Lyout部分 100mA以下电流使用 SOT223封装 100mA-300mA 电流使用 SOT252封装 300mA以上电流使用 SOT263封装 输岀端先接100UF电解电容，后接瓷片电容 CMOS LDO使用部分 使用如下典型电路 C152.2uF C15 2.2uF 输入端要有小电容滤波 输岀端为100UF电解电容（可以更换为 47uF贴片钽电容）并联瓷片电容 Lyout部分 100mA以下电流使用 SOT223封装（小于这个封装的都使用 223封装） 100mA-300mA 电流使用 SOT252封装 300mA以上电流使用 SOT263封装 输岀端先接100uF电解电容，后接瓷片电容 注意这种类型的 LDO底部一定要预留散热焊盘过孔 CM1D.luF OMD □ ND MM VDUT EN ADJ OMD PO CND OND| uro F$P?10C-SCiF?-/iCJ □ IP9-SOP ISDE1V ? -T-.EC146 47uF/16\4TAN 01210+ GND DCDC使用部分 12V降压到及以下 2A 此类型要求使用 MP1482 参考电路 tB37 ISOOH^COMICOOOJ -12■- IN P^DJ 亠 FADUNK R4M .m R4IS L16 5.CiuH0A R4I7 yKWDi 彳 PfiDL NkB 申爲602 i XiFUSM 二匚3阳 IHf 4# * Mr isr :彗 2 口 6 口 V V LU t MF怦竝 LJ^O 闺?f?f阱帕 i^oeoi If^iT Lyout部分 DCDC电路要独立分地, +-YE 丄EGHu ■ LOWES R P4 NC PADII NC PfiO-INK 储能电感要兼容插件、磁密封、背贴三种封装 DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔 12V降压到及以下 3A 此类型要求使用 MP1484 参考电路同上 Lyout部分 DCDC电路要独立分地, 储能电感使用贴片磁密封 12x12大功率封装 DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔 12V降压到5V此类型要求使用 LA8535或LA8517 参考电路 FB56ODQirT/1p0mA/12?6□J03ChSJVDQEC1L=(f j?rT^ F NfWD注MC11B1)aUFOKMx/CCOUTPLTTOUTPUT1L1019 12uH/4AECIZOCOuF/IO^RNPAD!- FB5 6ODQirT/1p0mA/12?6 □J03 ChSJVD Q EC1L=( f j?rT^ F NfWD注M C11B1 )aUFOKM x/CC OUTPLTT OUTPUT 1 L1019 12uH/4A ECIZ OCOuF/IO^ RN PAD!- PjdLlNKB PAD7 J 呼 paoT 池 PAD9 NC J FMO □SI2 哉MB 0^19： fMd I CUM 〒粘u R1IC94 L3KDtO3 UNU Lyout部分 DCDC电路要独立分地， 储能电感兼容插件普通、贴片磁密封三种封装 DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔 5V降压到及以下 2A此类型要求使用 LA8517 参考电路 Lyout部分 DCDC电路要独立分地， 储能电感兼容插件普通、贴片两种封装 DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔 I 4 5V降压到及以下 1A 参考电路 Lyout部分 DCDC电路要独立分地, 储能电感兼容贴片普通、插件普通 .背贴三种封装 DCDC芯片使用引脚散热封装 L6 u U11 4、大尺寸接口电路部分 统一使用如下接口 12 V 诚 5V SV 曲皿阿 恥』EL阿 TOD 5VS LCD UV 一耐 4-4P-L /ST0 ON R580 NC R-osoe R582 NC R-08D5 R081 MC R-D8O5 R583 MIC R-D9O5 MU/J -bUR J23 电源开关部分 CNS5M) ?: cnei =pc-cm 47 K C.luFOBOS U909 RT9435 R1M? 人4」、 47K Q315 NS9O4 OT-23 C f R1W2 1￡ihisa3 ml CW5VD 电源开关切换的典型