产品外观检验规范讲议讲解.pptVIP

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2021-03-20 发布于天津
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产品外观检验规范讲议讲解.ppt

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理想狀況 ( TARGET CONDITION ) DIP2-6 零件組裝標準 -- ﹝ CONNECTOR 、 HEATSINK ﹞浮件、傾斜 ( 次缺 -Minor) 允收狀況 ( ACCEPTABLE CONDITION ) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) Lh 、 Wh 0.8mm Lh 、 Wh ≦ 0.8mm DIP 外觀檢驗規範 PAGE 6 1. 機構零件基座平貼 PCB 零件面，無浮高傾斜。 Component is mounted on M/B closely and no tilt or floating phenomenon. 1. 浮高、傾斜小於 0.8mm 內。 ( L h .Wh ≦ 0.8 mm ) 2. 錫面零件腳出孔。 1.Dimension LH .Wh is less than 0.8mm. 2.Lead is protruded over solder. 1. 浮高、傾斜大於 0.8mm 內判定拒收。 ( L h . Wh 0.8 mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 1.Dimension LH . Wh is over than 0.8mm. 2. Lead isnt protruded over solder. PCB CONNECTOR 理想狀況 ( TARGET CONDITION ) DIP2-7 零件組裝標準 -- 機構零件﹝ CPU SLOT ﹞浮高、傾斜 ( 次缺 -Minor) 允收狀況 ( ACCEPTABLE CONDITION ) Lh .Wh ≦ 0.5mm 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) Lh .Wh 0.5mm DIP 外觀檢驗規範 PAGE 7 1. 機構零件基座平貼 PCB 零件面，無浮高傾斜現象。 Component is mounted on M/B closely and no floating phenomenon.. 1. 傾斜、浮高高度小於 0.5mm 內。 ( Lh . Wh≦ 0.5 mm ) 2. 錫面零件腳出孔 1.Lh .Wh is less than 0.5mm. 2.Lead is protruded over solder. 1. 傾斜、浮高高度大於 0.5mm ，判定拒收。 ( Lh . Wh 0. 5 mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 1.Lh .Wh is over than 0.5mm. 2. Lead isnt protruded over solder. PCB SLOT1 理想狀況 ( TARGET CONDITION ) DIP2-8 零件組裝標準 -- 機構零件﹝ JUMPER PINS ﹞浮件、傾斜 ( 次缺 -Minor) 允收狀況 ( ACCEPTABLE CONDITION ) Lh.Wh ≦2.0 mm DIP 外觀檢驗規範拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) PAGE 8 Lh . Wh 2.0 mm 1. 零件平貼於 PCB 零件面。 2. 無傾斜、浮件現象。 1.Component is mounted on M/B closely. 2.No tilt or floating phenomenon. 1. 浮高、傾斜小於 2.0 mm 。 ( Lh .Wh ≦ 2.0 mm ) 2. 錫面零件腳出孔 3. 排針頂端最大傾斜不得超過 PCB 板邊邊緣 4. 傾斜不得觸及其他零件 1.Lh . Wh is less than 2.0mm 2.Lead is protruded over solder. 3.If pin tilt, the tilt pin cant over the edge of PCB or contact other component. 1. 浮高、傾斜大於 2. 0mm 判定拒收。