六西格玛微波烤箱电脑板总装下线率降低50%讲解.ppt

是我们的工作方式 M-8 快速改善实施 Ⅳ Y 技术 管理 设备 材料 费用 其它 X 改善 类别 改善前 改善后 快速改善项目名 : 改善时间: Main KPI: Sub KPI: 问题点 改善内容 改善效果验证 标准化条件 改善不良品检出率 按键失灵 成品检验标准 2011.10.18-25 测试工装改善 测试工装无法测试单板，接触不可靠 增加单板测试接口，保证单板测试可靠性 单板测试接触可靠 1. 工装设计需考虑人机工程 2. 品质需监控工装质量 增加单板测 试接口 单板测试接 触不可靠 是我们的工作方式 M-9 采取部分改善后的 2nd FMEA 序 号 工序输 入 潜在的失败模 式 潜在的失败 影响 严 重 度 潜在要因 发 生 率 当前控制 方法 控 测 力 优先 数 推荐措施 1 红胶拉丝 盖住元件焊盘 焊盘不上锡 10 红胶成分不良 5 人工擦除 7 350 供应商改善红胶成 分 2 1621 芯片抗 干扰差 电磁干扰影响 芯片工作 显示乱码、 缺笔画 10 芯片抗干扰能 力差 5 无 8 400 供应商来料改善 3 贴片元件损 坏 器件坏 按键失灵 9