半导体行业：先进封装，价值增厚.pdfVIP

行业深度分析 内容目录 一、半导体封测行业概述 6 （一）处于半导体产业链下游 6 （二）封测行业市场规模 7 二、封测技术及发展方向 7 （一）封测生产流程 7 （二）半导体封装类型 8 （三）先进封装是后摩尔时代的必然选择 10 1、封装技术发展史 10 2 、封装技术 10 （1）SIP/DIP 11 （2 ）SOP/QFP 11 （3 ）BGA 12 （4 ）FC 12 （5 ）WLP 14 （6 ）FO 16 （7 ）3D/2.5D 封装 17 （8 ）SiP 17 3 、先进封装市场规模 19 三、封测领域竞争格局 21 （一）前十大OSAT 企业 21 （二）晶圆厂入局 22 1、台积电领先地位凸显 22 2 、中芯国际携手封测厂入局 24 四、封测厂商经营情况 24 （一）封测厂商通过外延增强竞争力 24 （二）国内四大封测厂商经营数据 26 （三）国内四大封测厂定增扩产，长期受益本地需求增加 29 五、投资建议 30 （一）长电科技 32