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工艺设计工具包 （Process Design Kit ，PDK ） 提纲  1.PDK名称的涵义  2.PDK 中包含的内容  2.1 IO lib 2.1.1 GDS文件的导入操作 2.1.2 网表导入 2.1.3 IO使用文档介绍  2.2 SMIC_13_PDK_v2.6_2014 2.2.1 Smic13mmrf_1233文件夹 2.2.2 model 文件夹 2.2.3 Calibre 文件夹  2.3 SMIC_13_TF_LG_LIST_201412 2.3.1 Standard cell Timing lib 2.3.2 Calview.cellmap 2.3.3 Standard cell netlist及网表导入操作 2.3.4 Ant rule （天线规则） What is the PDK?  工艺设计工具包（Process Design Kit，PDK）是晶圆厂（Foundry）开 发出的用于集成电路设计的工艺文件及规则平台。  每个晶圆厂针对特定的工艺节点都有一个对应的PDK套件，如SMIC 0.35um PDK，TSMC 0.18um PDK、GSMC 0.13um PDK等。电路、版 图设计者可以在Cadence Spectre、Hspice、Virtuoso 以及Calibre等软件 中调用相应的PDK组件进行设计、验证。  本次讨论以SMIC 0.13um PDK工具包为例介绍PDK中的内容以及使用方 法。 PDK名称的涵义(1)  设计者在项目开始之初需要选择对应工艺节点的PDK，一般来 说从名称中可以初步得到该PDK的基本信息。  以SMIC13_MMRF_1233_v2.6_2014为例，各字段解释如表 所示。 字段 信息涵义 SMIC13 该PDK是由中芯国际开发的用于0.13um工艺节点设计的平台 MMRF 该PDK是用于混合信号（Mixed-Signal ）和射频（RF ）电路设计的PDK 1233 该PDK 中的晶体管分为两类，即标准电源电压为1.2V和3.3V的两类晶体管 V2.6 PDK 的开发版本号，晶圆厂在同一工艺节点上会不断的进行工艺升级，修改 工艺文件以提高芯片生产良率 2014 PDK 的开发年份 PDK名称的涵义(2) 此外，在先进工艺节点中，同一PDK中还会包含多层金属工艺，以 供设计者进行选择开发，这些信息也反映在PDK的名称中。 如通常所说的SMIC 0.13um Mixed-Signal/RF 1p8m PDK，其中的 “1p8m”表示该工艺为单层多晶硅（poly），8层金属（8 metal ）。 同时该工艺中还包含了SMIC 0.13um Mixed-Signa/RF 1p4m，SMIC 0.13um Mixed-Signa/RF 1p5m，SMIC 0.13um Mixed-Signa/RF 1p6m， SMIC 0.13um Mixed-Signa/RF 1p7m的PDK，分别表示顶层金属为第4 层、第5层、第6层和第7层金属层。 PDK 中包含的内容  一个完整PDK内容（以SMIC13_MMRF_1233_v2.6_2014为例），主要包括 IO lib、SMIC_13_PDK_v2.6_2014和SMIC_13_TF_LG_LIST_201412三个大 的文件包。此外还会包括一些晶圆厂提供的IP设计库，这里不做具体讨论。 IO lib主要是为设计者提供芯片外围输入、输出单元（Input/Output Cell， IO）的工艺信