MLCC在平板电源中的断裂分析和改进 PPT.pptVIP

1、 MLCC材质选择 2、 MLCC尺寸选择 3、 优化MLCC安装方式 7、 改进检验方式 6、 优化焊接工艺 4、 改进PCB板设计 5、 改进贴装工艺 七大改善措施 1、MLCC材质选择 因为分子结构的差异，2类陶瓷的X7R和X5R、Y5V材质是较脆弱的一类。I类陶瓷C0G/NP0等因为厚度等因素，其的抗弯曲强比X7R的强很多。因此4700pF以下容量的，建议更换为C0G/NP0材料，大于4700pF以上容量产品如果改用C0G/NP0材质，成本上升幅度很大。为提升可靠性，该改必须改 1、MLCC材质选择 1、MLCC材质选择 改进措施：1：停止0.85mm厚度产品供货，2：开发ECO更改改用0805/1.0uF±10%X7R025V材质 1、MLCC材质选择 供应商改进和保证措施 失效机型 对应位号 对应的电容规格 C759\C764 片式陶瓷电容0805-50V-X7R222K C765\C767\C762\C760 片式陶瓷电容0805-50V-X7R471K C765\C778 片式陶瓷电容0805-50V-X7R222K C786\C770\C777\C791 片式陶瓷电容0805-50V-X7R222K C752\C754 片式陶瓷电容0805-50V-X7R472K C711\C718 片式陶瓷电容0805-50V-X7R103K 表1：电源模块中电容断裂失效机型与MLCC规格表 上述失效电容都是X7R材质的电容，将上述电容的材质由X7R更改为NP0材质，我们看一下改善效果： MLCC在平板电源中的 断裂分析和改进 目录 1 、 MLCC的介绍 2 、 MLCC的失效分析 3 、 MLCC的改善措施 4、 结论 MLCC简述 MLCC(Multi-layer ceramic capacitors) 片式多层陶瓷电容器英文缩写 特点:体积小、比容大、可靠性高、内电感小、耐湿 容量计算公式： C：容量值； N：并联的电容器个数，相当于叠层介质的层数； K：介质的介点常数，与介质的本身特性相关 d：平行板电容器两极板的间距，相当于介质厚度； s：平行板电容器两极板的正对面积，相当于两层电极的正对面积； 因此, 凡是影响X、d、s、K的因数均能影响电容的容量值 . 片式电容器的结构图 1 滤波 2 耦合 3 隔直 4 交流取样 5 时间常数设定 6 IC工作频率调整 电容器的作用 电容滤波电路 IC工作频率调整 MLCC属于陶瓷电容器，常见的可分为以下几类： （1） I类电容器，线性温度特性，热稳定性 COG电容器（超稳定级）：温度特性平稳、容值小、价值高（2）II类电容器，非线性温度特性 Z5U/Y5V（能用级）电容器：温度特性大、容值大、价值低 X5R/X7R（稳定级）电容器：介于以上两者之间 不同材质电容器电容量以及介质损耗随温度变化的曲线 MLCC的温度特性 目录 1 、 MLCC的介绍 2 、 MLCC失效分析 3 、 MLCC的改善措施 4 、 结论 MLCC的失效分析 影响MLCC开裂的因素主要有两种： 1、内因 主要涉及MLCC的材料、内部缺陷和产品尺寸。 瓷体的断裂韧性主要与瓷体的临界应力强度因子、热传导系数和杨氏模量有关。 一般情况下，瓷体的断裂韧性按以下顺序递减: NP0 X7R Z5U, Y5V [3,4]。同时，多项研究表明产品的尺寸越大产品在焊接和安装过程中越容易产生开裂。 2、外因 主要包括在焊接和焊接后的操作过程中出现的热应力和机械应力。 MLCC的失效分析 分析手段：在失效的MLCC进行剖面分析、难点：需要剪板分析，直拆会加损 失效现象：失效的大部分样品经过DPA分析显示端电极呈现约45℃裂纹（图1） 典型特征：受力最大的部位呈现45℃裂纹（图2） 图1：MLCC弯曲开裂 图2：45℃裂纹 可见平板电源中MLCC的失效模式主要以弯曲开裂为主!!! 判断厂家比较困难，但有办法，案例如（0805-50V-X7R272K ）（ 0805-50V-X7R222K ） 从产线失效样板可以看到PCB弯曲严重，弯曲应力会延伸到MLCC 案例20805-50V-Y5V105Z） 分析过程：首先无法识别供应商，办法首先从库存抽样送各供应商进行端强度、耐焊接热测试，再进行及DPA分析，确认各家内部结构，给多家并行协助分析 外观发现：失效品多为0.85mm厚度产品，库存多家为1