盲埋孔板制作规范.docxVIP

资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 盲埋孔板制作 范 . 目的 : 盲埋孔板生 流程 , 保 工程与生 的 利生 ; 二. 适用范 : 3-6 盲埋 构的盲埋孔板的制作 ; 三. 要求 工程人 盲埋孔板的工 流程及各参数工程的制定 , 各工序按流程 指示生 , 此 范未涉及内容按工 文件 行 ; 四. 注意事 4.1 客 文件 , 仔 分清客 的具体盲埋 构 , 按 范提供的 构模式 制作 ; 4.2 确定各 所采用的正、 片效果 , 确定底片 向的正确性以及底片 号 指示的正确性 ; 4.3 各生 工序 格按照流程生 , 仔 明到序生 的具体要求与注意 事 ; 4.4 工程制作 于不是盲埋 的如 L12 、 L34、 L56?.可采用 片效果 , 直接成像 刻 合 , 盲埋 采用正片沉 完工成盲埋孔的制作 , 若是重复盲埋有同一 的 , 如 L12 、 L13 、 L14?.., 必 采用正片的生 产 , 厚 行减溥后才 行 孔沉 孔工 来完成 路 形与盲埋 孔的制作 ; 重复 2 次的 , 采用 18um 箔 , 重复 3 次或 3 次以上的 , 采用 的方式生 , 按工 文件的 厚 生 ; 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 4.5 为保证压合填充质量 , 在盲埋孔压合过程中 , 严禁使用单 P 片 , 最少 PP 数量为 2 张; 4.6 为保证钻孔精度 , 对需要多次压合后钻孔的 , 工程在底版资料制作过程 中要 1 次做出多组靶位孔 , 以备后续使用 , 钻孔不得 2 次钻孔使用同一 靶位孔 ; 靶位孔位置不得设计阻流点影响靶位精度; 4.7 压合注意铆合精度与靶位精度确认 , 特别涉及到多次压合与钻孔加工 ; . 示例与流程 5.1 三层盲孔板 序号 1  工序 光绘 / 修版  要求 确定客户要求  , L1 L2 L3  间要是要求  说明 注意底版图形方向 等厚度 , 则只开 1 个板厚 /2 的芯板 , 另一面靠压合叠层控制 , 成品检验 注明出货前压平 ; 客户要求板厚超 过 1.2mm, 内部可使用光板垫层 ; 若 L1 L2 L3 之间不要求等厚度 , 则需要 开 2 个芯板 , 芯板厚度 =( 板厚 -0.2) /2; 芯板使用 18um料 ; 2 开料 注意铜厚芯板厚度以及数量要求 3 钻孔 钻 L1-2: 所用程序 : 4 沉铜 电流 1.6A, 镀 25分钟 , 夹于板挂中间 5 图形转移 L2 层用阳版 , L1 保留全铜 双面曝光 6 图形电镀 电流 1.6A, 夹于板挂中间 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 蚀刻 中检L1、 不能有缺铜 9 层压 L1 层溢出树脂打磨 , L1 盖离型膜 , 注意打磨力度 , 避免破孔口 ; 铣毛边 11 钻孔 钻 L1-L3 所用程序 : 正常多层板定位 以下流程正常 , 盲孔在 L2 L3 层, 流程不变 , 只需将上表中的 L1 改为 L3 即可 ; 5.2 四层 1 阶盲孔板 序号 工序 要求 说明 1 光绘 / 修版 使用 2 个芯板 , 芯板厚度 =( 板厚 注意底版图形方向 -0.2) /2; 芯板使用 18um 料; 客户 要求铜厚度的可根据需要选择钻孔 前加厚或者减薄 2 开料 注意铜厚与芯板厚度和数量要求 3 钻孔 钻 L1-2: L3-4 所用程序 : 此过程分清 L1-2: L3-4 并做好标识说明 导向孔要钻出 双面板定位 4 沉铜 电流 1.6A, 镀 25分钟 , 夹于板挂中间 5 图形转移 L2 L3 层用阳版 , L1 L4 保留全铜 双面曝光 6 图形电镀 电流 1.6A, 夹于板挂中间 蚀刻 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 8 中检 L1、 L4 不能有缺铜 9 层压 L1 L4 层溢出树脂打磨 , L1 L4 盖 离型膜 , 注意打磨力度 , 避免破 孔口 ; 铣毛边 11 钻孔 钻 L1-L4 所用程序 : 正常多层板定位 以下流程正常 5.3 四层 2 阶盲孔板 序号 1  工序 光绘 / 修版  要求 无客户要求的  ,  使用  1 个芯板 ,  芯板  说明 注意底版图形方向  ;  设计多靶位 厚度 =(  板 厚 -0.2)  /2;  芯板使用 18um 料 ; L3-4 层间厚度超过 0.5mm 能够使用光板垫层 ; 客户要求铜厚 度的可根据需要选择钻孔前加厚或 者减薄 ; L1 层线路补偿 2-3mil 2 开料 注意铜