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2021/3/27 * 图3.2 经QMD模拟所得的十三个低能构象 2021/3/27 * 3.4 MD在材料科学中的应用 模拟结果表明,Met-enkephalin是一种构象柔性大的多肽分子,可具有多种构象,主要为Gly2- Gly3和Gly3-Phe4之间的β折叠型式。大多数的结构具有由氢键连接两个末端残基所形成的假大环,侧链和芳香环定位在假大环的同侧。酪氨酸残基中的氨基N相当于吗啡中哌啶环上的季胺N,酪氨酸残基中的酚环相当于吗啡中的酚环,苯丙氨酸残基中的芳香环相当于吗啡中环己烯环,此肽与吗啡在空间结构(药效基团)上非常相似,都满足阿片受体的要求。所以,它们可作用于同一受体。 2021/3/27 * 3.4 MD在材料科学中的应用 3.4.2 脆性断裂模拟 单德彬等为了研究在微观尺度上单晶铜的弯曲裂纹萌生和扩展机理,建立了单晶铜弯曲变形的分子动力学模型,应用速度标定法控制温度,采用Morse势进行了单晶铜的弯曲变形分子动力学模拟。 2021/3/27 * 3.4 MD在材料科学中的应用 二维分子动力学模型如图3.3。 图3.3 弯曲变形仿真实验模型(无凹槽模型) 图3.4弯曲变形仿真实验模型(无凹槽模型) 2021/3/27 * 3.4 MD在材料科学中的应用 以上模拟晶面是(100)晶面,原子位置按理想点阵排列。原子运动按牛顿原子处理,牛顿原子的作用由Morse势函数计算。仿真实施后分别在模型的左右两端3列原子上施加向下的位移,同时施加弯矩(M)。计算采用速度-Verlet算法 。原子的初始位置设在fcc晶体的晶格上,原子的初始速度可利用Maxwell分布确定,也可直接置为零。温度控制采用速度标定法控制在绝对零度,以避免原子热激活的复杂影响。 2021/3/27 * 图3.5单晶Cu(100)晶面无凹槽模型弯曲变形仿真实验 2021/3/27 * 图3.6单晶Cu(100)晶面有凹槽模型弯曲变形仿真实验 2021/3/27 * 3.4 MD在材料科学中的应用 通过模拟试验结果图3.5发现,在位移和弯矩的作用下,个别原子间间隙的不断增大和应变能的不断积累最终使晶体内部出现空位,在128 ps已经很明显的看到空位,这些空位位于模型中部,空位的不断合并萌生裂纹,微观裂纹的顶端又形成空位,随着时间步的推移,塑性变形加剧,裂纹逐渐萌生和扩展,发展成为贯穿模型的裂纹,形成裂纹的扩展,微观裂纹在裂纹顶端形核而造成主裂纹的连续扩展,裂尖向下萌生,后续微观裂纹的扩展类似于宏观裂纹扩展,与无凹槽模型相比,图3.6有凹槽模型其裂纹萌生和扩展的时间明显缩短,表明裂纹缺陷对断裂过程起促进作用。 2021/3/27 * 3.4 MD在材料科学中的应用 研究结果表明:应变能的不断积累使晶体内部产生空位,材料的裂纹萌生于空位,空位的合并形成纳米级裂纹,后续微观裂纹的扩展类似于宏观裂纹;裂纹缺陷促进了裂纹的萌生和扩展。而且对无凹槽模型和有凹槽模型裂纹萌生和扩展的时间步长的对比研究表明,裂纹缺陷对断裂过程起促进作用。 2021/3/27 * 3.4 MD在材料科学中的应用 铁中裂纹扩展的结构演化 吴映飞用分子动力学模拟的方法研究了bcc—Fe中I型裂纹在应力及温度场下裂尖区的结构演化问题。 图3.7裂纹的几何结构示意图 2021/3/27 * 3.4 MD在材料科学中的应用 裂纹前沿沿[101]方向,裂纹面垂直于[0l0]方向,裂纹扩展沿[101]。加载通过增加应力强度因子(KⅠ)实现,K1由临界应力强度因子KIC度量。 基于各向同性线弹性力学的平面应变条件得到初始裂纹,进行了两组模拟。(1)第一组模拟选取初始温度T=5 K、应力强度因子KⅠ =1.0 KIC,设在所对应的外载下存在初始裂纹,随后温度增加到l00,300,和500 K,外载增加到KⅠ =2.8 KIC。在这组模拟中,显示出堆垛层错,裂纹形状尖锐,且扩展速度较快,(2)第二组模拟选取初始温度T=100 K,应力场条件同于第一组,温度加到300和500 K,外载加到KⅠ =2.8 KIC 。在这组模拟中,显示出了堆垛层错、位错发射、裂尖钝化和分枝,以及孪晶带;该组裂纹的扩展速度慢于第一组。 2021/3/27 * 图 3.9 KI=1.8KIC后,裂尖区出现了孪晶带 (T=100K,KI=2.5KIC) 图3.8 低温下裂尖区原子的ABAB型堆垛层错 (T=5K,KI=1.8KIC) 2021/3/27 * 3.4 MD在材料科学中的应用 研究结果表明:在裂纹扩展过程中,裂尖区结构演化与初始裂纹的工作条件相关,并且依赖于温度与外载的协同作用。在相同条件下裂纹周围局域原子的能量也受初始裂纹的工作条件影响。 2021/3/27 * 3.4 MD在材料科学中的应用 3.4.3表面效应对于晶