机械制造工程基础7 5微细加工.ppt

7.5 微细加工 微细加工概念 微细加工的特点 MEMS的应用领域 微细加工技术 微制造中的材料去除技术 1.光刻技术 光刻技术（Photolithography）也称照 相平版印刷，源于微电子的集成电路制 造，是通过高能束曝光来完成材料微加工 的技术。工艺步骤如图所示。 依据曝光源的不同，可将光刻技术分光 子束曝光和粒子束曝光技术。 立体光刻SLA工艺过程 液槽中盛满液态光固化树脂，激光束在偏转镜作用下，能在液态表面上扫描，扫描的轨迹及光线的有无均由计算机控制，光点打到的地方，液体就固化。当一层扫描完成后，未被照射的地方仍是液态树脂。然后升降台带动平台下降一层高度，已成型的层面上又布满一层树脂，刮平器将粘度较大的树脂液面刮平，然后再进行下二层的扫描，新固化的一层牢固地粘在前一层上，如此重复直到整个零件制造完毕, 得到一个三维实体模型。 分层实体制造LOM工艺过程 * * MEMS是一项国际 公认的战略高技术。 1987年，UC Berkeley 研制的硅静电马达( 转子直径120微米，电容间隙2 微米) 问世，引起轰动。专家预言，它的意义可与当年晶体管的发明相比。 1.1 微细加工的概念 1.1 微细加工的概念 　　MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的缩写。即微机电系统，它是在微电子技术的基础上发展起来的，融合了硅微加工、LIGA技术和精密机械加工等多种微加工技术，并应用现代信息技术构成的微型系统。它包括感知和控制外界信息(力、热、光、生、磁、化等)的传感器和执行器，以及进行信号处理和控制的电路。 它是指可以批量制作的集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、甚至外围接口、通信电路和电源等一体的微型器件或系统，其特征尺寸范围为1nm～10mm 美国：MEMS—Micro　Electro-Mehanical System 欧洲：Micro System 日本：Micro Machine 其它：Micro Ｎano 技术 1.1 微细加工的概念 1、广义角度 MEMS包含了各种传统精密加工方法和与传统精密加工方法完全不同的新方法，如切削加工、磨料加工、电火花加工、电解加工、化学加工、超声波加工、微波加工、等离子体加工、外延生长、激光加工、电子束加工、离子束加工、光刻加工、电铸加工等。 2、狭义角度 MEMS主要指半导体集成电路制造技术，因为微细加工和超微细加工是在半导体集成电路制造技术的基础上形成并发展的，它们是大规模集成电路和计算机技术的技术基础，是信息时代、微电子时代、光电子时代的关键技术之一。其加工方法多偏重于指集成电路制造中的一些工艺，如化学气相沉积、热氧化、光刻、离子束溅射、真空蒸镀以及整体微细加工技术 一般地说，MEMS具有以下几个非约束性的特征： 尺寸在毫米到微米范围之内，区别于一般宏(Macro)，即传统的、 大于1 厘米尺度的“机械”，但并非进入物理上的微观层次 基于（但不限于）硅微加工(Silicon Microfabrication)技术制造 与微电子芯片类同，可大批量、低成本生产，性能价格比传统“机 械”制造技术大幅提高 MEMS中的“机械”不限于狭义的机械力学中的机械，它代表一切 具有能量转化、传输等功能的效应，包括力、热、声、光、磁， 乃至化学、生物能等 MEMS的目标是微“机械”与I C 集成的微系统—有智能的微系统。 用以上特征衡量，用微电子技术（但不限于此）制造的微小机构、器件、部件和系统等都属于MEMS范围，微机械和微系统只是MEMS发展的不同层次，有关的科学技术都可统称为MEMS技术。 1.2 微细加工的特点 　微传感器、微致动器是构成微机电系统的基础。 　1）微传感器 微传感器是MEMS最重要的组成部分。1962年第一个硅微型压力传感器后，微传感器得到了迅速的发展，同时MEMS技术的应用又使传感器的性能提高了几个数量级。如今，微传感器主要包括以下几种：面阵触觉传感器、谐振力敏传感器、微型加速度传感器以及真空微电子传感器等。已研究或形成的器件主要有：力、加速度、速度、位移、pH值、微陀螺、触觉传感器等。其中，微压力传感器是利用机械结构的固有频率在外力作用下其频率发生变化来检测外力的，它将被用在未来机器人的人造皮肤上，使机器人具有敏锐的触觉，机器人的四肢将变得和人的四肢一样灵巧。微型加速度传感器采用电阻热激振、压阻电桥同步枪测的方法来获得信号输出。汽车安全气囊的核心部件就是微型加速度传感器，另外，未来机器人的运动平衡系统也将用到这种传感器，使其运动像人一样稳健和灵活。 1.3 MEMS的应用领域 2）微致动器 　　电子式能