PCB可制造性设计规范分解.docxVIP

文件状态 文件状态 文件状态 文件状态 曲MWnZF明丰 追芷毛iSM二写it 文件发行/更改审批表 文件名称 PCB可制造性设计规范 文件编号: P EI002 版本1.0 文件更改履历 修订 TO 更改性质及项号第一次发行 制订人 郑昌德 生效日期 2015.11.05 注：首页履历表仅体现当前版本的更改，文件的整体更改履历于次页全部体现。 审批（文件制订人应用（X）指出此文件的审批单位） 部门 部门 MFG (X) MKTG (X) RD (X) HR PUR (X) ACC () QA (X) MR (X) MFC P027 中山明丰电源电子实业有限公司 ME (X) CH (X) 文件状态 文件状态 MFC P007 MFC P007 中山明丰电源电子实业有限公司 文件状态 文件状态 MFC P007 MFC P007 中山明丰电源电子实业有限公司 文件名称 PCB可制造性设计规范 版本一修订： 1.0 文件编号 P EI002 页码： Page 2 of 6 1、目的 规范研发部PCB LAY OU布线及设计，提升 PCB板实际生产的可制造性，提升产线的一次性良率。 2、范围: 适用于工程部制程可制造性优化的参考，同时为研发部PCB 适用于工程部制程可制造性优化的参考，同时为研发部 PCB布板，元件焊盘的设计提供参考依据。 3、权责和定义: ME :制定PCB生产可造性设计规范，同时审核研发资料图档符合此设计规范相关要求；在试产阶 段进行PCB生产可制造性的优化。 RD :按此可制造性设计规范要求，进行 PCB布局与PCB设计制图; QA :负责监控审核实际生产 PCB的可制造性及生产一次性良率; 4、设计规范内容: 4.1 PCB 外形、尺寸及拼板要求: 4.1.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长方向加宽度不小于 5mm的工艺边。PCB的长宽比避免超过2.5。4.1.2 SMT 生产线可正常加工的 PCB外形尺寸最小为 50mmx 50mm （长X宽）。PCB （拼板）外 4.1.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如 PCB外形不规则，可通过拼板方式或在 PCB的长方向 加宽度不小于 5mm的工艺边。PCB的长宽比避免超过 2.5。 4.1.2 SMT 生产线可正常加工的 PCB外形尺寸最小为 50mmx 50mm （长X宽）。PCB （拼板）外 形尺寸（长X宽）正常不宜超过 450mnX 250mm波峰焊设计最小过炉宽度 80mm建议拼 板宽度 100-220mm; 4.1.3 拼板的方法: 为了减少拼板的总面积节约 PCB的成本，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠 零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板 后板的长宽比超过 2.5。拼板一般采用 V-CUT方法进行，受板边布件影响，当贴片元件在 离板边距不足 0.3mm时，不能采用 V-CUT分板模式拼板，可采用锣槽隔离式拼板。工艺 边一般均采用 V-CUT分板模式。拼板在订制 PCB及网板时一定要注明统一的拼板方式及 各单板的精确相对位置尺寸。 4.1.3 当 PCB有如下的特征之一时应增大工艺边: [1] PCB 的外形不规则难以定位; [2] 在定位用的边上元件（包括焊盘和元件体）距离板边缘太小（ SMT板的元件面 5m m或直插 件8mm ,造成流板时轨道刮碰到元件; 4.1.4 增加工艺边的方法: 文件名称 PCB可制造性设计规范 版本一修订： 1.0 文件编号 P EI002 页码： Page 3 of 6 工艺边增加是为了 PCB在生产时能得到准确的定位，一般是加在（拼）板的较长边上，由于它的增 加直接影响了 PCB的成本，因而在保证满足使用功能时尽可能减小工艺边的尺寸以节约成本，而要 满足准确定位的要求一般是要求能够在工艺边上得到标准的定位孔，从下面的图中可以看到，得到 （下图是异形双面标准定位孔的工艺边应不小于5mm的宽度，长度一般是与（拼）板的边长一致。 （下图是异形双面 标准定位孔的工艺边应不小于 5mm的宽度，长度一般是与（拼）板的边长一致。 4.1.5 带工艺边的拼板中 V-CUT连接特别说明： V-CUT2 V-CUT 2的板，由于切断后单板的稳定性明显变 差，所以此时不宜将板间的连接切断！ ,垂直于生产流向的工艺边上尽量避免开为防止印制板在生产过程中变形（如贴片 /回流/插件/ ,垂直于生产流向的工艺边上尽量避免开 V-CUT 槽或邮票孔。如下图： 生产流向 生产流向 PCB外形要求：PCB板基板边缘不能有缺口且不能断开，确保流水线各设备轨道加卸载的顺利进行。而且, 若有大缺口，则在生产过程、焊接过程、周转过程都容易变形,影