SMT技术及设备2.1了解印刷机焊膏印刷技术.pptxVIP

SMT Technology and Equipment焊膏印刷技术重庆航天职业技术学院主要内容0102模板焊膏印刷机理01模板01模板概述模板（ stencil )，又称为网板、钢网，它是焊膏印刷的关键工具之一,用来定量分配焊膏。 （1）模板的结构 图中所见的模板，其外框是铸铝框架（或铝方管焊接而成），中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一柔一钢”的结构。这种结构确保金属模板既平整又有弹性，使用时能紧贴 PCB表面。 02模板的制造( l ）化学腐蚀法( 2）激光切割法( 3）电铸法 02模板的制造三种模板制造方法的比较03模板的设计工艺 模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷量，从而影响到焊接质量。模板基材厚和窗口尺寸过大会造成焊膏施放量过多，易造成“桥接’’窗口尺寸过小，会造成焊膏施放量过少，会产生“虚焊’‘因此 SMT 生产中应重视模板的设计。 1 ．模板良好漏印性的必要条件宽厚比＝窗口的宽度／模板的厚度＝ W / H , W 是窗口的宽度， H 是模板的厚度。宽厚比参数主要适合验证细长形窗口模板的漏印性。03模板的设计工艺面积比＝窗口的面积／窗口孔壁的面积＝ ( L × W)／ 2×( L ＋W) ×H , L 是窗口的长度。面积比参数主要适合验证方形／圆形窗口模板的漏印性。 在印刷锡铅焊膏时，当宽厚比≥ 1 . 6 ，面积比≥0. 66 时，