超大规模集成电路第一章.pptVIP

为什么采用VLSI？『优点』 集成电路的三个关键的特性 尺寸——是速度与功耗的基础。 速度 功耗 集成改进了设计 低的寄生参数——高速 低功耗 物理尺寸更小 集成电路减少了制造的代价(几乎没有装配成本)，并使得电路更可靠。 『段』集成电路的划分基本讲完，下面集成电路的摩尔定律。 摩尔定律 高等?摩尔：Intel的创立者。 预言：每个芯片晶体管的数目以指数形式增加，每18个月翻一番。 指数形式的技术改进是自然的趋势：蒸气机、发电机、汽车。 摩尔定律：微处理器的性能 『段』集成电路的摩尔定律基本讲完，下面集成电路的地位『芯』。 集成电路：信息社会发展的基石 自然界和人类社会的一切活动都在产生信息。信息是客观事物状态和运动特征的一种普遍形式，是人类社会、经济活动的重要资源。 社会的各个部分通过网络系统连接成一个整体，由高速大容量光线和通讯卫星群以光速和宽频带地传送信息，从而使社会信息化、网络化和数字化。 实现社会信息化的网络及其关键部件不管是各种计算机和/或通讯机，它们的基础都是集成电路。 集成电路的战略地位首先表现在当代国民经济的“食物链”关系。 『段』集成电路的地位基本讲完，下面集成电路的应用。 集成电路与大众 微处理器 个人电脑 微控制器 存储器 专用处理器DSP等 『节』集成电路的应用基本讲完，下节集成电路制造。 集成电路制造 制造成本 样品 『段』本节开始，下面集成电路设计与制造总体流程。 设计与制造流程 通常由外部完成 掩膜版的制作 单晶棒、外延材料的购买 集成电路设计能力滞后于制造 制造能力增加58％，设计能力增加为20％。 制造过程 单晶棒 Silicon Ingot 切片机 Slicer 切丁机 Dicer 『段』制造过程基本讲完，下面集成电路制造费用。 制造的费用 市价约：20～30亿美元。 典型的生产线占地约1个城区，数百人。 芯片的盈利主要在前18个月，或头二年。 集成电路中的成本因素 对于产量较大的集成电路『制造因素占了主要地位』 封装是最大的代价 测试是第二的代价 对于产量较小的集成电路，设计的代价可能超过了制造的代价。 金字塔形的量产结构 ASIC『Application Specific Integrated Circuit』专用集成电路 ASSP『Application Specific Standard Part』专用标准产品 SP『Standard (Commodity) Part』标准产品 『段』集成电路制造费用基本讲完，下面集成电路封装。 封装 『段』集成电路封装基本讲完，下面圆片情况介绍。 圆片与加工 圆片的测试结构 『段』集成电路圆片情况基本讲完，下面图片样品。 管芯尺寸 每个Wafer的管芯数 1.34亿晶体管 沟道长度：2? 栅长：有效沟道长度 『节』图片样品完，下节超大规模集成电路VLSI设计技术。 CMOS技术 VLSI设计流程 层次设计 设计抽象 『段』本节开始，下面CMOS技术与其它的比较。 双极型、nMOS、CMOS门电路 速度：双极型 nMOS CMOS电路 功耗：双极型 nMOS CMOS电路 集成度：双极型 nMOS CMOS电路 BiCMOS（双极互补型金属氧化物半导体）具有双极型与CMOS电路共有的长处，但设计与制造复杂。 『图』双极型、nMOS、CMOS门电路（典型的反相器） RTL电阻-晶体管逻辑，TTL晶体管-晶体管逻辑 『段』CMOS与其它技术比较基本讲完，下面低功耗设计。 VLSI中的低功耗 尺寸是低功耗的本质因素 热容量 信号传输距离减小 寄生效应减小 低功耗设计 低速低功耗 避免不必要的工作 『段』低功耗设计基本讲完，下面VLSI设计流程。 VLSI设计流程 可能是产品设计的一个部分 具有多级的抽象 规格书 架构 逻辑 电路 版图 VLSI设计流程 VLSI设计流程＝创意＋仿真＋验证 设计考虑：Design for “X” 可测试性设计 可制造性设计 RTL（寄存器传输级）的前端设计与GDS II（版图）的后端设计 『设计流程介绍』 『段』 VLSI设计流程基本讲完，下面挑战设计复杂度：层次设计与设计抽象。 VLSI设计的挑战『复杂度』 多层次的抽象：从晶体管到CPU。 多种冲突的约束：低成本与高性能。 设计时间短：延迟的产品通常不合时宜。 挑战设计复杂度 分割与控制：限制在一段时间内你所处理的部件。 将一些部件合成更大的部件： 晶体管构成门电路 门电路构成功能单元 功能单元构成处理设备 层次设计与设计抽象 层次设计：从顶层到底层的设计。『如：标准的VLSI设计流程』 设计抽象：从底层到顶层的归纳。抽象是归纳同一类产品的共性及优化。 层次命名 一个单元的内部视图 由器件与连线组成 一个单元的外部视图 主体 引脚 单元