JESD22-A103D高温存储试验.docxVIP

精品 精品 范围 该测试适用于评价、筛选、监测或鉴定试验所有固态器件。 高温存储测试经常用来判定在存储条件下时间和温度的影响， 针对固体电子器件的热激活失 效机理和失效时间分布。 测试器件，使用加速温度应力， 不使用电气条件。 该测试也许具有 破坏性，根据时间、温度和封装。 参考文档 JESD22-B101, External Visual JESD47, Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits J-STD-020， Joi nt IPC/JEDEC Sta ndard ,Moisture/Reflow Se nsitivity Classificatio n for Non hermetic Solid State Surface-Mount Devices. 设备 3.1高温存储箱 在测试期间，能将所有测试样品保持在特定温度的可控温度箱。 3.2电子测试设备 能对器件进行适当测量的电子设备。 流程 4.1高温存储条件 被测器件应该在表1的其中一个温度条件下连续存储。 Table 1 ——High temperature storage conditions Condihon A: +125 (*0/+10) °C Condition B:+150 (-0/+10) °C Condition C: +175 (-0/+10) °C Condition D: -200 (-0/+10J °C Condition E: +250 (-0/-H10) Condition T: +300 (-0/+1O) °C 注意当选择一个加速条件时应谨慎行事， 因为使用的加速温度可能超过器件和材料的承受 能力，从而出现正常使用条件下不会发生的失效。 作为最低限度，应考虑下列项目： 1）金属熔点，特别是焊锡。金属老化包括冶金接口。 2）封装老化。例如：任何高分子材料的玻璃转化温度 Tg 和空气中的热稳定性。 3）封装的含水量。 4）硅器件的温度限制。 5）测试条件（温度、时间）应选择覆盖相应失效机理的加速和器件的预期寿命。 鉴定试验和可靠性检测测试条件一般要求时间为表 1中条件 B 1000 小时。其他条件和时间 适当使用。 器件要恢复室温状态或其他定义温度时进行临时测试。 4.2 测量 除非另行规定， 临时和最终测试测量应该在器件从特定测试条件移除后 168 小时内完成。 除 非另行规定， 临时测量为可选。 如果提供了特定技术的验证数据， 可以不需要满足时间窗口。 电子测试测量应该包含采购文件中制定的参数和功能测试。 4.3 失效标准 如果器件超过参数限制， 或在采购文件规定的正常和极端条件下不能实现功能， 则器件被认 为高温存储失效。 机械损伤，例如开裂、崩或封装损坏，（在测试模式 B101External Visual 中定义）被认为 失效，这些损伤不包括由固定装置或夹具造成的损坏。 如有侵权请联系告知删除，感谢你们的配合！