2SMT印制板DFM设计及审核.pptx

2- SMT印制电路板的可制造性设计(DFM)及审核;;PCB设计包含的内容：; 可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。 ;现代出色设计DFX (design for eXcellence)系列介绍;;;;内容;一. 不良设计在SMT生产制造中的危害;二. 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施;1. PCB??计中的常见问题（举例）;;;;;;;;A面再流焊，B面波峰焊工艺时，BGA的导通孔应设计盲孔;;(1) 没有制订本企业的DFM规范； (2) 对SMT工艺特点以及DFM的重要性不够了解； (3) 体制问题。造成设计与工艺和生产脱节； 设计人员不够了解工艺和生产设备对设计的要求，使不符合工艺和生产要求的设计流到生产上。 工艺人员不能及时把工艺和生产中的问题及时反映到设计部门。经常造成同一个问题重复出现，一错再错，多年的老问题老不能解决。使生产和企业造成不同程度的损失。 (4) 作风问题。工艺人员对SMT一知半解，不深入到生产现场实践，发现不了生产中的问题。好工艺是实践中总结出来的。;3. 消除不良设计，实现DFM的措施;4.编制本企业可制造性设计规范文件 ;5.可制造性设计实施程序 ;三. SMT工艺对PCB设计的要求;;确定组装形式;1.2 工艺流程设计;工艺流程设计原则;; ; ; ; ;1.3.2 一般密度的混合组装时 尽量选择插装元件、贴片元件在同一面。 当SMD和THC在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；（必须双面板） 当THC在PCB的A面、SMD 在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。（单面板）;1.3.3 高密度混合组装时 a) 高密度时，尽量选择表贴元件； b) 将阻、容、感元件、晶体管等小元件放在B面，IC和体积大、重的、高的元件（如铝电解电容）放在A面，实在排不开时，B面尽量放小的IC ； c) BGA设计时，尽量将BGA放在A面，两面安排BGA时将小尺寸的BGA放在B面。 d) 当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法； e) 当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、波峰焊工艺。 f) 尽量不要在双面安排THC。必须安排在B面的发光二极管、连接器、开关、微调元器件等THC采用后附（焊）的方法。;;无铅工艺对PCB的要求;Ｔg是聚合???特有的性能，是决定材料性能的临界温度。是选择基板的一个关键参数。 环氧树脂的Tg在125~140 ℃左右（改良环氧树脂的Tg 可达150~170 ℃ ），在SMT焊接过程中，焊接温度远远高于PCB基板的Ｔg，容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元器件。 Tg应高于电路工作温度。; 当焊接温度增加时，多层结构PCB的Z轴与XY方向的层压材料、玻璃纤维、以及Cu之间的CTE不匹配，将在Cu上产生很大的应力，严重时会造成金属化孔镀层断裂而失效。这是一个相当复杂的问题，因为它取决于很多变量，如PCB层数、厚度、层压材料、焊接曲线、以及Cu的分布、过孔的几何形状（如纵横比）等。 ;;⑤PCB吸潮也会造成焊接缺陷;3．选择元器件;3.1 元器件选用标准;;3.2 选择元器件要根据具体产品电路要求以及PCB尺寸、组装密度、组装形式、产品的档次和投入的成本进行选择。;;b) SMD的选择 ? 小外形封装晶体管： SOT23是最常用的三极管封装， SOT143用于射频 ? SOP 、 SOJ：是DIP的缩小型，与DIP功能相似 ? QFP：占有面积大，引脚易变形，易失去共面性；引脚 的柔性又能帮助释放应力，改善焊点的可靠性。QFP引腿最小间距为0.3mm，目前 0.5mm间距已普遍应用，0.3mm、 0.4mm的QFP逐渐被BGA替代。选择时注意贴片机精度是否 满足要求。 ? PLCC：占有面积小，引脚不易变形，但检测不方便。 ? LCCC：价格昂贵，主要用于高可靠性的军用组件中， 而且必须考虑器件与电路板之间的CET问题 ? BGA 、CSP：适用于I/O高的电路中。;c) 片式机电元件：用于高密度、要求体积小、重量轻的电子产品。对于重量和体积大的电子产品应选用有引脚的机电元件。 d) THC（插装元器件） ?大功率器件、机电元件和特殊器件的片式化尚不成熟，还得采用插装元器件