GMEPCB基础知识培训1224 .pptx

GME新员工入职培训系列 PCB基础知识培训;线路板的作用及发展;线路板的基本结构： 绝缘层 基材 导体层 电路图形 保护层 阻焊图形或覆盖膜 线路板的作用： 在电子设备中起到支撑、互连和部分电子元器件的作用。;线路板在电子工业中的地位：;线路板的应用领域;线路板的发展史;中国线路板的发展;9、要学生做的事，教职员躬亲共做；要学生学的知识，教职员躬亲共学；要学生守的规则，教职员躬亲共守。5月-215月-21Thursday, May 20, 2021 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。19:33:3019:33:3019:335/20/2021 7:33:30 PM 11、一个好的教师，是一个懂得心理学和教育学的人。5月-2119:33:3019:33May-2120-May-21 12、要记住，你不仅是教课的教师，也是学生的教育者，生活的导师和道德的引路人。19:33:3019:33:3019:33Thursday, May 20, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。5月-215月-2119:33:3019:33:30May 20, 2021 14、谁要是自己还没有发展培养和教育好，他就不能发展培养和教育别人。20 五月 20217:33:30 下午19:33:305月-21 15、一年之计，莫如树谷；十年之计，莫如树木；终身之计，莫如树人。五月 217:33 下午5月-2119:33May 20, 2021 16、提出一个问题往往比解决一个更重要。因为解决问题也许仅是一个数学上或实验上的技能而已，而提出新的问题，却需要有创造性的想像力，而且标志着科学的真正进步。2021/5/20 19:33:3019:33:3020 May 2021 17、儿童是中心，教育的措施便围绕他们而组织起来。7:33:30 下午7:33 下午19:33:305月-21 ;线路板的基本概念;基本概念;什么是BUM? BUM（Build Up Mulilayer）是指采用积层法（Build Up Process）生产工艺制成的多层板。 HDI板的生产大多采用积层法工艺，故也可以讲BUM就是HDI多层板。 BUM侧重于生产工艺，而HDI突出产品结构。;HDI与多层板的区别？ 线宽/线距≤Φ0.1毫米 微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.15毫米；微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸 含有盲/埋孔(最根本的区别);;;HDI的主要用途;内层工序简介（IDF） 就是将在处理过的铜面上贴上或涂上???层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。。 本工序包括将前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻等工位。;;;;;压板工序简介（Lam） 压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经棕化化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 本工序包括将棕化、热熔、树脂塞孔、半固化片及铜箔的切割、排版、压板、压板后的多层板进行外形加工及钻管位孔。 ;1.压板(棕化) ;LAYER 2;;机械钻孔工序简介（MDR） 钻孔工序是为PCB安装和层间连接，在印制版按客户要求及生产需要钻出各种导通孔、安装孔、工具孔、散热孔。 本工序包括将钻孔、空位分析及磨钻咀等相关辅助性岗位。 ;;激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。 ;1. L-DR＆ CFM(减铜);;5.L-DR＆ CFM(蚀刻);7.L-DR＆ CFM(L-DR);沉铜工序简介（PNP） PTH的目的是在孔壁上非导体部份之树脂及玻璃纤维进行金属化( metalization )，VCP的目的是对在PTH的基础上把激光钻的孔里填上铜。 本工序包括将前处理、去胶渣、PTH、VCP、加厚铜等几个岗位。 ;;外层工序简介（ODF） 就是将在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂