【精】滚筒通用工艺.docxVIP

DTn( TK)滚筒 通用工艺 目录 TOC \o 1-5 \h \z 一、 适用范围 2.. \o Current Document 二、 滚筒制作工艺流程 2.. 3.三、 筒皮的制作 2.. 3. 轻型和中型滚筒接盘的制作 五、重型滚筒的铸造接盘加工?..4..七、八、滚筒轴的加工 滚筒轴与接盘热装筒皮与接盘焊接4..4.. 五、 重型滚筒的铸造接盘加工?.. 4.. 七、 八、 滚筒轴的加工 滚筒轴与接盘热装 筒皮与接盘焊接 4.. 4.. 4.. 6..十、筒体的铸胶（夕卜协）6.. 6.. 十、 筒体的铸胶（夕卜协） 6.. 滚筒筒体的加工 十八一、轴 6.. 十二、静平衡试验 PAGE PAGE # 十三、轴承与轴装配 7.. 适用范围 本标准适用于唐山旗骏公司生产的TD75 1T、DX滚筒的制作，非标滚筒如无特殊要求，其结构形式 本标准适用于唐山旗骏公司生产的 与常规滚筒相同时，一律按照本规定执行。 滚筒制作工艺流程 筒皮诵 一气割坡口 一校平一压弧一卷筲一澤接一退火一校囲一车削 幅板下料一A校平f车里孔 轮毂锻或板下料f车削 -装配f焊接一?调修一机加工 锻或下料一祖车一调质亠精车 焊接轴承座铸~机加工 焊接 消除薛接应力 组成 静平衡一装配三、筒皮的制作加工花纹一铸胶一车削外圆m—0— 组成 静平衡一装配 三、筒皮的制作 下料 采用半白动切割机下料并切割出焊接坡口，坡口形式根据筒径的大小割成 X型坡口。切割表面粗糙度 50卩m滚筒长度尺寸留20mm加工余量，筒皮厚度留 4mm加工余量，展开长度L按照下列公式计算， 简皮卷制方向和材料轧制方向一致。 L=（ n xd-2）± 2 d- 毛坯筒皮中径 压孤 筒皮卷制前在压力机上将展开长两端预先压岀圆弧，压弧上胎半径应接近筒皮内圆半径，压制圆弧的 长度不小于圆周的1/8，并用样板检测压孤内径，样板与筒皮间隙小于 0.5mm 卷制 在卷板机上卷制圆简， 用样板检测圆筒直径，样板与简皮间隙小于 0.5mm,样板孤长不小于1/4圆周，卷至对口间隙达2-3mm时点焊，焊缝长30?50mm,间距300- 400mm,卷制时应注意避免将钢板賬薄或接口强力对合点固。 表1 焊接层数 焊接电压 (V) 焊接电流 (A) 焊接速度 (cm/min) 气体流量 (l/min) 焊丝材料 焊丝直径 (mm 打底 14-16 100-120 15-20 10-15 2 26-28 240-260 30-35 15-20 H08 Mn 2SiA 0 1.2 其余 35-35 300-350 30-40 20-25 4.筒皮的焊接(I) 4.筒皮的焊接 (I) 保护焊工艺参照表1 焊接方法可采用CO气体保护焊或埋弧自动焊结。CQ 根据筒径的大小可采用单面焊双面成形法或双面焊(现 焊一面，反面用炭弧气刨清根后在焊接) 焊后讲焊缝磨平。焊缝按图样等设计文件和 GB110595-2009《带式输送机技术及条件》要求探伤 检验。 筒皮退火消除焊接应力 升温速度不超过150C /h，加热至600-650 C保温2小时，随炉冷却至150C后空冷。 校圆 在卷板机上校圆，筒皮圆度 1mm 加工筒皮里口及坡口 轻型和中型滚筒接盘的制作 1.板下料 1. 板下料 气割下料，切割表面粗糙度 50 P m圆板里孔和外圆分别留加工余量单边 5mm调平后转加工。 2-加工圆板和轮毂 加工圆板里孔及坡口，轮毂加工外圆，里孔粗车留加工余量，然后两件焊接。 圆板与轮毂的焊接 装配时保证圆板和轮毂中心线垂直，圆板和轮毂间隙均匀分布。 焊接方法：采用CQ2保护焊，工艺参数见表2： 焊接层数 焊接电压 (V) 焊接电流 (A) 焊接速度 (cm/min) 气体流量 (l/min ) 焊丝材料 焊丝直径 (mm 1 23-25 170-190 20-25 10-15 2 25-27 220-240 30-35 15-20 H08 Mn 2SiA 0 1.2 其余 32-35 300-350 30-40 20-25 焊后调修，转加工。 接盘加工，按图样车削外圆及坡口，先装轴的滚筒接盘按图样加工成。 重型滚筒的铸造接盘加工Ini■ ■■以非冒口面为基准面，以接盘外圆找正，粗车冒口面和外圆及里孔，再以冒口面为基准面车削非冒口面并在此面车削出焊接坡口。外圆和里孔及外侧端面留出加工余量，其余部位按照图样加工，先装轴的滚简接盘里孔不留加工余量。按照图样设计等文件和GB10595-2009《带式输送机通用技术条件》要求探伤检验滚筒轴的加工按工艺粗车，调质，然后按照图样进行精加工，精加工前应该文件和GB10595-2009《带式输送机通用技术条件》要求探伤检验。滚筒轴与接盘热装按照《配通用工艺》和JB/T5000