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焊接操作培训教材; 电子元器件常用术语解释 印刷电路板（PCB）——还没有插元件的电路板 成品电路板（PCP）——已经插好元件的印刷电路板 PCB板的组成：基板、铜箔、 绿油 单面板——电路板上只有一面用金属处理 双面板——上、下两面都有线路的电路板 层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板 焊盘PAD——PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞 元件面——即是电路板上插元件的一面 焊接面——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用 极性元件——有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸 ;空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合 假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准 包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物 桥接(短路）——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路 错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件 缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺 极性反向——极性方位