EDA技术基础第7章PCB设计基础.pptxVIP

EDA技术基础（第2版）;;;; 五十年代中期，随着大面积的高粘合强度覆铜板的研制，为大量生产印制板提供了材料基础。1954年，美国通用电气公司采用了图形电镀－蚀刻法制板。 六十年代，印制板得到广泛应用，并日益成为电子设备中必不可少的重要部件。在生产上除大量采用丝网漏印法和图形电镀－蚀刻法（即减成法）等工艺外，还应用了加成法工艺，使印制导线密度更高。目前高层数的多层印制板、挠性印制电路、金属芯印制电路、功能化印制电路都得到了长足的发展。 我国在印制电路技术的发展??为缓慢，五十年代中期试制出单面板和双面板，六十年代中期，试制出金属化双面印制板和多层板样品，1977年左右开始采用图形电镀--蚀刻法工艺制造印制板。1978年试制出加成法材料--覆铝箔板，并采用半加成法生产印制板。八十年代初研制出挠性印制电路和金属芯印制板。 在电子设备中，印制电路板通常起三个作用。 ⑴为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。; ⑵提供电路的电气连接。 ⑶用标记符号将板上所安装的各个元器件标注出来，便于插装、检查及调试。 但是，更为重要的是，使用印制电路板有四大优点。 ⑴具有重复性。 ⑵板的可预测性。 ⑶所有信号都可以沿导线任一点直接进行测试，不会因导线接触引起短路。 ⑷印制板的焊点可以在一次焊接过程中将大部分焊完。 正因为印制板有以上特点，所以从它面世的那天起，就得到了广泛的应用和发展，现代印制板已经朝着多层、精细线条的方向发展。特别是八十年代开始推广的SMD（表面封装）技术是高精度印制板技术与VLSI（超大规模集成电路）技术的紧密结合，大大提高了系统安装密度与系统的可靠性;7.1.2 印制板种类; ⑶多层印制板（Multilayer Print Board）。多层印制板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板，导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过金属化孔实现。多层印制板的连接线短而直，便于屏蔽，但印制板的工艺复杂，由于使用金属化孔，可靠性稍差。它常用于计算机的板卡中。 对于电路板的制作而言，板的层数愈多，制作程序就愈多，失败率当然增加，成本也相对提高，所以只有在高级的电路中才会使用多层板。; 2.根据PCB所用基板材料划分 ⑴刚性印制板（Rigid Print Board）。刚性印制板是指以刚性基材制成的PCB，常见的PCB一般是刚性PCB，如计???机中的板卡、家电中的印制板等。常用刚性PCB有：纸基板、玻璃布板和合成纤维板，后连者价格较贵，性能较好，常用作高频电路和高档家电产品中；当频率高于数百兆赫时，必须用介电常数和介质损耗更小的材料，如聚四氟乙烯和高频陶瓷作基板。 ⑵柔性印制板（Flexible Print Board，也称挠性印制板、软印制板）。柔性印制板是以软性绝缘材料为基材的PCB。由于它能进行折叠、弯曲和卷绕，因此可以节约60％～90％的空间，为电子产品小型化、薄型化创造了条件，它在计算机、打印机、自动化仪表及通信设备中得到广泛应用。 ⑶刚-柔性印制板（Flex-rigid Print Board）。刚-柔性印制板指利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的PCB，主要用于印制电路的接口部分。 ;7.1.3 PCB设计中的基本组件; ; 3.元件的封装（Component Package） 元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。 在进行电路设计时要分清楚原理图和印制板中的元件，原理图中的元件指的是单元电路功能模块，是电路图符号；PCB设计中的元件则是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封装。 元件的封装形式可以分为两大类：插针式元件封装（THT）和表面安装式封装（SMT），图7-4所示为双列14脚IC的封装图，它们的区别主要在焊盘上。; 元件封装的命名一般与管脚间距和管脚数有关，如电阻封装AXIAL0.3中的0.3表示管脚间距为0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil）；双列直插式IC封装DIP8中的8表示集成块的管脚数为8。元件封装中数值的意义如图7-5所示。; 常用元件的封装对照表如表7-1所示。 ; 4. 金属化孔（Via） 金属化孔也称过孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，通常在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状。 ; 5.连线（T