Underfill技术概论-UNDERFILL-底填剂-底部填充胶.docx

作者： 童 义 猛 作者： 童 义 猛 Email: tym_gif@ 1 1 Underfill技术概论 Underfill 技术概论 摘要 2 underfill 的概念 2 什么叫 underfill 2 Underfill 的应用原理 2 Underfill 的填充物的流动现象 2 Underfill 技术的发展历史 2 underfill 的应用范围及其与 overfill 的关系 3 underfill 填充材料介绍 3 材料构成 3 材料的主要应用参数 3 化学安全性及处理措施 3 underfill 设备介绍 3 设备分类 3 设备的工作原理 4 underfill 工艺 4 环境要求 4 喷胶方式 4 工艺步骤 5 返修工艺 6 Underfill 材料的验证款项及验证方法 6 underfill 的验证款项 6 underfill 的验证方法简介 6 underfill 的发展趋势探讨 7 参考 7 作者： 童 义 猛 作者： 童 义 猛 Email: tym_gif@ 1 1 Underfill 技术概论 Contents 摘要 2 underfill 的概念 2 什么叫 underfill 2 Underfill 的应用原理 2 Underfill 的填充物的流动现象 2 Underfill 技术的发展历史 2 underfill 的应用范围及其与 overfill 的关系 3 underfill 填充材料介绍 3 材料构成 3 材料的主要应用参数 3 化学安全性及处理措施 3 underfill 设备介绍 3 设备分类 3 设备的工作原理 4 underfill 工艺 4 环境要求 4 喷胶方式 4 工艺步骤 5 返修工艺 6 Underfill 材料的验证款项及验证方法 6 underfill 的验证款项 6 underfill 的验证方法简介 6 underfill 的发展趋势探讨 7 参考 7 Underfill 技术概论 Contents 摘要 2 underfill 的概念 2 什么叫 underfill 2 Underfill 的应用原理 2 Underfill 的填充物的流动现象 2 Underfill 技术的发展历史 2 underfill 的应用范围及其与 overfill 的关系 3 underfill 填充材料介绍 3 材料构成 3 材料的主要应用参数 3 化学安全性及处理措施 3 underfill 设备介绍 3 设备分类 3 设备的工作原理 4 underfill 工艺 4 环境要求 4 喷胶方式 4 工艺步骤 5 返修工艺 6 Underfill 材料的验证款项及验证方法 6 underfill 的验证款项 6 underfill 的验证方法简介 6 underfill 的发展趋势探讨 7 参考 7 Underfill 技术概论 Contents 摘要 2 underfill 的概念 2 什么叫 underfill 2 Underfill 的应用原理 2 Underfill 的填充物的流动现象 2 Underfill 技术的发展历史 2 underfill 的应用范围及其与 overfill 的关系 3 underfill 填充材料介绍 3 材料构成 3 材料的主要应用参数 3 化学安全性及处理措施 3 underfill 设备介绍 3 设备分类 3 设备的工作原理 4 underfill 工艺 4 环境要求 4 喷胶方式 4 工艺步骤 5 返修工艺 6 Underfill 材料的验证款项及验证方法 6 underfill 的验证款项 6 underfill 的验证方法简介 6 underfill 的发展趋势探讨 7 参考 7 作者： 童 义 猛 Email: 作者： 童 义 猛 Email: tym_gif@ PAGE PAGE 5 工艺步骤 工艺步骤：烘烤——预热——点胶——固化——检验。 烘烤环节，笔者不做详细的工艺参数规定，建议各个厂家在实施时可以通过下列 方法来确定参数：建议在 120— 130° C之间，温度过高会直接影响到焊锡球的质量。 取样并通过不同时间段进行称量 PCBA的重量变化，直到重量丝毫不变为止。为什么要做烘烤这一步骤呢？通常填充物为聚酯类化合物，与水是不相溶的，如果在实施 Under fill 之前不保证主板的干燥，容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节， 气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与 PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘 的脱落，所以说如果有气泡的话，其效果比没有实施 Under fill 效果还要差。烘