PCBA_工艺设计规范要点.pdfVIP

PCB 工艺设计规范 1. 目的 本规范归定了我司 PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为 PCB 设计者提供必须 遵循的规则和约定。提高 PCB 设计质量和设计效率。提高 PCB 的可生产性、可测 试、可维护性。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、 PCB 投板 工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 规范内容 3.1 PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。 PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用 PCBA 的7 种主流加工流程 序号 名称 工艺流程 特点 适用范围 1 单面插装 成型 — 插件 —波峰焊接 效率高， PCB 组装加热次数为一次 器件为 THD 2 单面贴装 焊膏印刷 — 贴片 — 回流焊接 效率高， PCB 组装加热次数为一次 器件为 SMD 3 单面混装 焊膏印刷 — 贴片 — 回流焊接 — 焊膏印刷 —贴片 — 回流焊接 — 器件为 SMD 、THD THD — 波峰焊接 THD — 波峰焊接 PCB 工艺设计规范 4 双面混装 双面混装 贴片胶印刷 —贴片 — 固化 —翻 效率高， PCB 组装加热次数 器件为 SMD 、THD 板 —THD —波峰焊接 — 翻板 — 手工焊 为二次 5 双面贴 焊膏印刷 — 贴片 — 回流焊接 — 翻板 — 效率高， PCB 组装加热次数为 器件为 SMD 、THD 装、插装 焊膏印刷 — 贴片 — 回流焊接 — 手工焊 二次 6 常规波峰焊 焊膏印刷 — 贴片 — 回流焊接 — 翻板 — 效率较低， PCB 组装加热次数 器件为 SMD 、THD 双面混装 贴片胶印刷 —贴片 — 固化 —翻板 为三次 — THD — 波峰焊接 —翻板 — 手工焊 7 常规波峰焊 焊膏印刷 —贴片 — 回流焊接 —翻板— 效率较低， PCB 组装加热次数 器件为 SMD 、THD 双面混装 焊膏印刷 — 贴片 — 回流焊接 — 翻板 为三次 — THD — 波峰焊接 —翻板 — 手工焊 PCB 工艺设计规范 PCB 工艺设计规范 3.2. PCB 外形尺寸 这个设计规范为加工制造（单面或双面板 PCB ）定义了其的外形尺寸要求： 3.2.1 外形尺寸 a、所有的 PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少 PCB 在加工过程中上板、出板及中 途传输过程中的出错率，从而缩短 PCB 的传输时间、增强 PCB 的固定及提高 SMT 加工品 质。 不能接受 通过在空余的地方增加如下图所示的 Dummy PCB 以增强 PCB 的固定及提高加工品质。 PCB 工艺设计规范 能接受的 3.2.2 PCB 最大的外形尺寸 设备 (SMT) 的最大允许外形尺寸： 50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度 0.8mm ~ 3mm 50mm X 50m