PCBA储存烘烤指导书.docxVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE11 精品文档 PAGE PCB、PCBA储藏烘烤指导书 一、 概括： 为规范、指引PCB、PCBA在储藏、使用、加工过程中的储藏、烘烤行为，特拟订本操作 指导书。 适用于仓储、生 产、维修中所有波及的PCB板、PCBA板。 二、 术语定义 SMD：表面贴装器件，主要指经过SMT生产的PSMD（PlasticSurfaceMountDevices ）， 也即塑封表面贴（封装）器件，如下表 1项目描绘的器件。 项目描绘 说 明 SOP×× 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） SOIC（SO）×× 塑封小外形封装IC（集成电路） SOJ×× J引脚小外形封装IC MSOP×× 微型小外形封装IC SSOP×× 缩小型小外形封装IC TSOP×× 薄型小外形封装IC TSSOP×× 薄型细间距小外形封装 IC TVSOP×× 薄型超细间距小外形封装 IC PQFP×× 塑封四面引出扁平封装 IC （P）BGA×× 球栅阵列封装IC PLCC×× 塑封芯片载体封装IC 封装名称缩写 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，致使内部破坏或分层的器件，基本上都是SMD。 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保留时间。 PCB：印制电路板，printedcircuitboard的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 查验批：由相同材料、相同制程、相同构造、大概状况相同，前后制造未超过一个月 时间并一次送检的产品，谓之查验批。 三、 操作指导说明 烘烤所波及的设施 柜式高温烘箱。 柜式低温、除湿烘箱。 防静电、耐高温的托盘。 防静电手腕带。 3.1 潮湿敏感器件存储 包装要求 包装袋 干燥材料 潮湿显示卡 警示标签 潮湿敏感等级 （Bag） （Desiccant ） （HIC） （WarningLabel ） 1 无要求 无要求 无要求 无要求 2 MBB要求 要求 要求 要求 2a～5a MBB要求 要求 要求 要求 6 特殊MBB 特殊干燥材料 要求 要求 潮湿敏感器件包装要求 其中： MBB：MoistureBarrierBag ，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备 ESD保护功能； 干燥材料：必须知足 MIL－D－3464ClassII 标准的干燥材料； HIC：Humidity Indicator Card， 即防潮包装袋内的知足 MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等 标准要求的湿度指示卡。 HIC指示包装袋内的潮湿程度 (一般HIC上有起码3个圆圈，分别代表不同的相 对湿度值，如： 8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时， 表示袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表示袋内已超过该圆圈 对应的相对湿度）； 如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界线（按照厂家规定 履行，如果厂家未提供湿度界线值，我司规定此值为 20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。 说明：有的企业无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥 剂袋内有晶体已变为红色，则表示器件已受潮，生产前需要烘烤。 MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图 1），用来指示包装袋内装的是潮 湿敏感器件。 警示标签： CautionLabel ，即防潮包装袋外含 MSIL（MoistureSensitiveIdentificationLabel ）符号、 芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长寄存时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等 信息的标签 ，如图1： 图1 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警示标签示例 注： 引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封 作用。最外层塑料袋包装介绍采用气泡袋，防备在运输中袋子被刺穿。 存储条件 仓储藏储潮湿敏感器件，存储须知足以下二条之一： a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。 b、存储在Mcdry干燥箱内（相对湿度设置 5％RH）。 拆封后寄存条件及最大时间 表2中器件拆封后最大寄存时间一般都是在温度低于 30℃、RH（相对湿度）小于60％的 情况下确定的，但因实际存储环境不能知足该条件， 根据JEDEC标准及实际情况，对我司潮 敏器件的寄存按照降额履行，如表 3所示： 拆封后寄存条件