元器件工艺技术要求.docVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE18 精品文档 PAGE 元器件工艺技术要求 目录 1目的和适用范围 4 目的 4 适用范围 4 职责 4 2引用和参照的有关标准 4 3术语 5 1） 焊端termination：无引线表面组装元器件的金属化电极。 5 2） 片状元件chipcomponent：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。 例 如电阻器、电容器、电感器等。 5 3） 密耳mil：英制长度计量单位， 1mil=0.001inch （英寸）=0.0254mm（毫米），如 无特殊说明，本规范中所用的英制与国标单位的换算均为 1mil=0.0254mm。 5 4） 印制电路板PCB：printedcircuitboard：达成印制线路或印制电路工艺加工的板子 的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。 5 5） 焊盘图形简称焊盘 landpattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对 应的表面组装元件互连用的导体图形。 5 6） 封装printpackage:在印制电路板上按元器件实际尺寸 （投影）和引脚规格等做出 的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。 5 7） 通孔throughhole ：用于连结印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件 之用。 5 8） 波峰焊wavesoldering ：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，经过一 种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。 5 9） 回流焊：回流焊又称 再流焊（ReflowMachine）,它是经过提供一种加热环境，使 焊锡膏受热融化进而让表面贴装元器件和 PCB焊盘经过焊锡膏合金可靠地结合在一同的焊 接工艺。当前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 5 10） 引线间距 leadpitch：指元器件构造中相邻引线中心的距离。 5 11） 细间距 finepitch：指表面组装封装组件的引线中心间距≤ 0.50mm。 5 12） 塑封有引线芯片载体PLCC:plasticleadedchipcarrier ：四边具有 J形短引 线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为 1.27 。6 13） 小形集成电路SOIC：smalloutlineintegratedcircuit ：两侧有翼形短引线的集成电 路。一般有宽体和窄体封装形式。 6 14） 四边扁平封装器件 QFP:quadflat pack：四边具有翼形短引线的塑料薄形封 装的表面组装集成电路。 6 15） 球栅阵列封装器件 BGA：ballgridarray：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底 面的集成电路器件。 6 16） 导通孔PTH:platedthroughhole ：用于连结印制电路板面层与底层或内层的 电镀通路。 6 17） 小外形晶体管SOT:smalloutlinetransistor：采用小外形封装构造的表面组装晶体 管。 6 18） 弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。 封装 材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。 6 19） 在JEDEC标准出版物中波及的封装表记主要有下面 6个部分组成： 6 外形（Shape）:封装的机械轮廓； 6 材料（Material）:组成封装主体的主要材料； 6 封装种类（Package）:封装外形种类； 6 布置方式（Position）:封装端口、引线的位置描绘； 6 引脚形式（Form）:端口、引出线形式； 6 引脚数量（Count）:端口、引出线数量（如： 14P，20，48等）。 6 4元器件管脚表面涂覆层要求 6 5表面贴装器件封装及表记 8 5.1器件规格书中应说明基体材料，以便全面地认识器件的工艺性。 8 5.2元器件基体材料的 CTE（热膨胀系数）不应与所用 PCB基材的CTE相差太大。通 常采用的FR-4板材XY向的CTE是12~15PPM/℃。 8 6.2表贴器件共面度要求小于 0.10mm。 8 7表面贴装器件的焊端要求 9 8外型尺寸及重量要求 13 有关尺寸 13 封装一致性要求 13 AI机技术参数： 13 器件包装及存储期限的要求 14 加工过程要求 15 冲洗要求 15 返修要求 16 工作温度 16 可焊性要求 16 耐焊接热 16 潮湿敏感器件要求 16 防静电要求 17 6说明 18 7参照资料 18 目的和适用范围 目的 元器件的工艺性要求对于生产加工和产品质量特别重要，是必不可少的一项性能指标，为了使所用元器件切合焊接、加工制造质量要求，要求所采用的元器件知足产品生产工艺的一致性，对SMT元器件供给商所供的产品工艺性作出统一规范，以此加强对供给商的