PCBADIP检验标准A要点计划.docxVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE13 精品文档 PAGE 1 目的 为有效管束企业制造PCBA之流程与品质，并经过成立完整、可行的查验规范来知足客户对产品 品质之要求，特制订此规范 .。 适用范围 本规范适用于本企业生产或接收之PCBA-DIP组件品质管束与查验,未波及到的查验标准依据IPC-A-610E，如产品查验有特殊要求，依据客户的变更加准； 有关文件： IPC-A-610E-2010电子组件的可接受性》 IPC-A-600H印制板的可接受性》 IPC-TM-650试验方法手册》 查验方法及设施： 4.1 将样本放置于 800Lux（40W日光灯）之照明度桌面上，从距离 30-40cm处以45度目视， 必要时采用 3-10X放大镜协助检查。 4.2 查验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等。 抽样查验计划： 根据GB-T2828.1一般查验水平Π，AQL=MA/0.65、MI/1.0 水平进行查验，若客户还有要 求则依据客户之抽样计划进行。 6．检查项目： 6.1元器件自己外观检查 损害 丝印色环 料外观检查 成型 板底弯脚 6.2 焊点外观检查 焊接区覆盖 不上锡 少锡 多锡 锡孔 半边焊 锡坑 锡尖 Page1of5 6.2.6 碎锡 6.2.7 锡珠 6.2.8 连焊桥接 6.2.9 虚焊 6.2.10 假焊 6.2.11 焊点高度 6.2.12 堵孔 6.2.13 冷焊点 6.3 元器件安装外观检查 6.3.1 零件装配 6.3.1.1 反向 6.3.1.2 水平摆放 6.3.1.3 垂直插放 6.3.2 接插件装配 6.3.2.1 插座 6.3.2.2 插头 6.3.3 熔胶固定 6.3.4 螺钉（拴）固定 6.3.5 剪脚 6.3.6 跳线 6.3.7 清洁 6.4包装查验 6.4.1 外包装 序号 项目 标准要求 判断 图 解 1、组件引脚允许有轻微变 形、压痕及损害，但不可 有内部金属暴露损害长度 MA 伤 ≤1/4DD--引脚的直 6.1.1 损害 径 2、玻璃管型组件不可有外 MA 壳破碎现象 Page2of13 3、铝电解电容的外封装塑 料皮侧面不允许破碎，顶 面允许部分暴露，但暴露 部分≤90%D，D-- 电容的 MI 外直径。陶瓷电容本体不 能破碎，内部金属组件无 外露；文字符号标示规格 可辨别。 4、IC及三极管类的外壳不 允许有破碎或其余明显的 MA 伤损 5、连结插座（头）不允许 有外壳破伤现象，内部弹 MA 片不允许变形 插座内金属插针： a、簧片式不允许有扭曲、 MA 陷进或高出绝缘体固定槽 等现象 b、直针式不允许有插针高 低不平、弯曲、针体锈斑 及损害等现象，排针歪斜 MA 小于排针本体最小宽度的 1/4 C、带绝缘皮的导线不允许 MA 绝缘皮破伤 序号 项目 标准要求 判断 图 解 1、组件上的丝印或色环应清晰完 整 丝印 色环  a、丝印不清、但能辨认， MI b、色环不完整、有部分重叠或不 清晰但中间有些分开， 这些现象均 不影响辨认 Page3of13 2、丝印字迹不清不能辨认或色环 颜色脱色、无色、无色环颜色（色 MA 环电阻）等 AI 料外观检查（自插机） 成型 折弯半径 R范围：D≤R≤2.5mm MI 1、弯脚与板的夹角为 30°± 15°，脚长为：1.5mm±0.5mm；脚 MI 与板的距离为： 0.5mm～1.4mm 板底弯 2、不允许遇到其余线路或件脚 MA 脚 3、脚与周边脚间距必需有一个脚 MA 直径的距离 序号 项目 标准要求 判断 图 解 1、具有光亮的光彩和独特的 颜色，表面圆滑 2、湿润角度θ≤90°优秀焊 接的θ=20°左右 焊接区 覆盖 3、完全覆盖焊接区且无锡瘤 Page4of13 不上锡、 少锡  1、小于20%的焊盘不上锡， 但在脚的周围 360°范围有 MI 锡均匀覆盖着焊盘 2、超过20%的焊盘不上锡且 在脚的周围 360°范围没有 MA 完全被锡覆盖，焊锡面锡凹 陷，低于 PCB表面不允许 3、双面板板面组件孔上锡高 MA 度≤75% 序号 项目 标准要求 判断 图 解 1、锡点的锡量过多，不见组 件脚和焊盘，锡点外边超过焊 MA 盘柱面 多锡 2、不允许上锡的地方上锡 MA 锡孔/半 1、在焊盘完整时，不允许有 MI Page5of13 边焊 锡坑/锡 尖 碎锡 序号 项目 锡珠(具 体参见 SMT查验 规范） 连焊  锡孔 2、焊盘不完整时，焊盘上必 MI 须全部上锡 1、锡点表面不允许有肉眼看 见的锡坑，不能有缩锡与不沾MI锡； 2、在焊盘的柱面内不允许有 MI 高度≥1.0mm的锡尖 3、高出焊盘柱面与周边焊盘 或线路之间的锡尖长度≤ 1/4 MI 空间距离 板面不允许有碎锡块等导