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半导体器件物理
MOSFET器件结构
半导体器件物理
半导体器件物理
MOSFET发展历史
• 1960 - First MOSFET fabricated
– Kahng 贝尔实验室 MOSFET.
• 1963 - First MOS IC
– RCA produces the first PMOS IC.
• 1963 - CMOS invented
– Frank Wanlass at Fairchild Semiconductor originated
and published the idea of complementary-MOS
(CMOS).
• 1964 - 1 inch silicon wafers introduced
半导体器件物理
MOSFET发展历史
• 1965 - Moores law
– 集成度每两年翻一番
– 修正为每18个月
• 1969 - BiCMOS invented [I]
– Lin, Ho, Iyer and Kwong Complementary
MOS-Bipolar Transistor Structure
• 1970 - 1st NMOS IC
– Cogar, et.al. IBM 金属栅(铝栅)NMOS
半导体器件物理
MOSFET发展历史
• 1970 - First commercial DRAM - 1Kbits
– 硅栅PMOS 工艺、最小线宽8µm
• 1971 - Microprocessor invented
– 4004 , In 1974 Intel introduced the 8080
– 硅栅PMOS 工艺、最小线宽10µm,时钟频
率108KHz
• 1979 - 125mm silicon wafers introduced
– 5 吋硅片
半导体器件物理
MOSFET发展历史
• 1982 - Intel 80286
– 硅栅CMOS 工艺、最小线宽1.5µm
– 134,000 transistors
• 1983 - 1st CMOS DRAM
• 1989 - Intel 80486DXTM
– 硅栅CMOS 工艺、最小线宽1.0µm
– 1.2 million transistors
半导体器件物理
MOSFET发展历史
• 1997 - Intel Pentium II
– 硅栅CMOS 工艺、最小线宽0.35µm
– 7.5 million transistors
• 2000 - Intel Pentium 4
– 42 million transistors
– 硅栅CMOS 工艺、最小线宽0.18µm
• 2004 - Intel Pentium 4E (Prescott 核心)
– 100 million transistors
– 90纳米硅栅CMOS 工艺、应变硅技术
• 2007 - Intel 4核处理器试制成功
– 820 million transistors
– 45纳米CMOS 工艺
半导体器件物理
半导体器件物理
半导体器件物理
MOS 电容
MOS 电容
半导体器件物理
一、MOS结构
• MOS结构指金属-氧化物-半导体结构,如图
半导体器件物理
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