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{生产管理知识}电镀技术 相关讲义大全 电镀技术资料大全 第二章电流密度电流密度的定义:即电极单位面积所通过的 安,一般以 A/dm3 表示.电流密度在电镀操作上是很重要的参 数,如镀层的性质,镀层的分布,电流效率等,都有很大的关系. 电流密度有分为阳极电流密度和阴极电流密度,一般计算阴 极电流密度比较多.电流密度的计算:平均电流密度(ASD)=== 电镀槽通电的安培数(Amp)/电镀面积(dm2)在连续电镀端子 中,计算阴极电流密度时,必须先知道电镀槽长及单支端子电 镀面积,然后再算出渡槽中的总电镀面积.例:有一连续端子 电镀机,镍槽槽长 1.5 米,欲镀一种端子,端子之间距为 2.54 毫米,每支端子电镀面积为 50mm2,今开电流 50Amp,请问平均 电 流 密 度 为 多 少 ?1. 电 镀 槽 中 端 子 数 量 ==1.5×1000/2.54==590 支 2. 电 镀 槽 中 电 镀 面 积 ==590×50==29500mm2==2.95dm33. 平 均 电 流 密 度 ==50/2.95==16.95ASD 电流密度与电镀面积:相同(或同成分) 的电流下,电镀面积越小,其电流密度越大,电镀面积越大,其 电流密度越小.如下图,若开 100 安培电流,A 区所承受的电 流密度可能会是B 区的两倍.电流密度与阴阳极距离:由于端 子外表结构不一规则状,在共同的电流下,端子离阳极距离较 近的部位称为局部高电流区(b),离阳极距离较远的部位称为 局部低电流区(a).电流密度与哈氏槽试验:每一种电镀药水 都有一定的电流密度操作范围,大致上可以从哈氏槽试验结 果看出来,因为哈氏槽的阳极面与阴极面之间并非平行面,离 阳极面较近的阴极端其电流密度比离阳极面远者大,因此,可 以比较高电流密度部分与低电流密度部分的电镀状况.电流 密度与电镀子槽:端子在浸镀时,由于端子导电处是在电镀子 槽两端外部,所以阴极(端子)电子流是从子槽两端往槽中传 输的,而造成在电镀子槽内两端的端子所承受的电流(高电流 区),远大于子槽中间处端子所承受的电流(低电流区).电流 密度与端子在电镀槽中的位置:由于在电镀槽子槽中的阳极 是固定的,且阳极高度远大于端子高度,所以阴极(端子)在镀 槽中经常会有局部位置承受高电流群. 第三章，电镀计算产能计算：产能=产速/端子间距产能 （KPCS/HR ）=60L/P （L ：产速（米/分），P ：端子间距MM ） 举例：生产某一种端子。端子间距为 5 。0MM ，产速为20 米/ 分，请问产能？产能（KPCS/Hr ）=60×20/5=240KPCS/Hr 耗金 计算：黄金电镀（或钯电镀）因使用不溶解性阳极（如白金 太綱），故渡液中消耗只金属离子无法自行补给。需依赖添 加方式補充。一般黄金是以金盐（金氰化钾）PGC 来补充， 而钯金属是以钯盐（如氯化铵钯。硝酸铵钯或氯化钯）来补 充。本段将添加量计算公式简化为：金属消耗量（g ） =0.000254AZD （D ：为金属密度g/cm3 ）①黄金消耗量（g ） =0.049AZ （黄金密度19.3g/cm3）PGC 消耗量(g)=0.0072AZ ②钯金属消耗量(g)=0.00305AZ(钯金属密度为 12.0g/cm3） ③银金属消耗量(g)=0.02667AZ （银金属密度为10.5g/cm3） A ：为电镀面积Z ：为电镀厚度理论上1PGC 含金量为 0.6837g ， 但实际上制造出 1Gpgc ，含金量约在0.682g 之谱。举例：有 一连续端子电镀机，欲生产一种端子 10000 支，电镀黄金全 面 3µ`` ，每支端子电镀面积为50mm2 ，实际电镀出平均厚度 为 3.5µ`` ，请问需补充多少gPGC ？①10000 支总面积 =10000×50=500000mm2=50dm2 ② 耗 纯 金 量 =0.0049AZ==0.0049×50×3.5==0.8575g ③ 耗 PGC 量 ==0.8575/0.682==1.26g 或 耗 PGC 量 ==0.0072AZ==0.0072×50×3.5==1.26g 阴极电镀效率计算：一 般计算阴极电镀效率（指平均效率）的方法有两种，如下： 阴极电镀效率 E==实际平均电镀厚度Z`/理论电镀厚度 Z 举 例：假设电镀镍金属