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PAGE / NUMPAGES 电子元器件仓库储存要求 1、环境要求 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。 除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求: （1）温度：-5~30℃； （2）相对湿度：20%~75%； （3）仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。 2、特殊要求 2.1、对静电敏感器件 （如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。 2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， 应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。 2.3、油封的机电原件 应保持油封的完整。 3、电子元器件有限储存期的确定： 电子元器件的有限储存期按附录确定。 附录： 电子元器件的有限储存期 A1有限储存期起始日期的确定 电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定： （1）电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无 星期代号的则按星期四的日期计算； （2）包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。 A2电子元器件的有限储存期 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类， 【表格1】储存环境条件分类表 储存环境条件分类 温度℃ 相对湿度% 备注 I 15~25 ℃ 25~65 % II -5~+30 ℃ 20~75 % III -10~+40 ℃ 10~80% 【表格2】电子元器件的有限储存期 电子元器件类别 I 类环境 有限储存期（年） II 类环境 有限储存期（年） III 类环境 有限储存期（年） 备注 塑封半导体器件 1 0.8 0.5 其他半导体器件 1 0.9 0.5 真空电子器件 1 0.8 0.5 电阻器、电位器 1 0.8 0.5 电感器 液体钽电容器 1 0.8 0.5 铝电解电容器 1 0.8 0.5 聚碳酸酯电容器 1 0.8 0.5 固体钽电容器 1 0.8 0.5 其他电容器 1 0.8 0.5 密封电磁继电器 1 0.8 0.5 微电机 1 0.8 0.5 电连接器 1 0.8 0.5 石英谐振器 1 0.8 0.5 4、防护 4.1电子仓防护要求 4.1.1电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。 4.1.2要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识。 4.1.3物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。 4.1.4物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。 4.1.5物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。 4.1.6散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。 4.1.7对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法： 装入防静电袋和防静电周转箱存放等。 4.2原材料防护要求 4.2.1电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。 4.2.2对于真空包装的PCB光板、IC等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。 4.2.3针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。 4.2.4对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。