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MAS制程能力及管控重点测试方法培训教材;内容;制程;制程;制程;制程;制程;二.测试方法;2、内层次外层防焊曝光能量均匀性测试方法
1) 将曝光机切换到手动模式Manual;
2) 选择“上灯”界面;
3) 点击“开/关SHUTTER”;
4) 选用能量测试仪盒内感应探头“ZG429(湿膜)ZG197(干膜) ”;
5) 将探头玻璃面朝上,将玻璃下压到合适高度,关闭门窗;
6) 点击能量测量仪上的“ZERO”校零;
7) 当测量仪界面由“ZEROING”变为“SIGNAL”后,点击“INFEGRATE”,
当界面上出现“HI INTEG”时转动曝光机上“START”开始测量,当
数值不再累加时记录数据;
8) 将探头再换一个位置重复5-7的动作;
9) 下灯测量方法同上灯(只是探头玻璃朝下,上玻璃不用下压);
10) 上下灯各平均取25个点;
;;3、内层次外层外层防焊曝光机的对位精度测试方法
1)准备四片板厚0.1mmH/H的内层光板,钻短边的4颗对位孔;
2)前处理和压膜按照正常程序生产,不需做变动;
3)架对位精度测试底片;
4)对位OK后,放上钢条输入相应的板宽板厚;
5)打设备到自动状态;
6)将用测试底片做出的4片板子拿到二次元,取坐标原点如下图1
所示,量取实心圆的圆心与环的圆心之间的距离,每个测试区
域量4个角上的圆心和环心距; ;;4、内层次外层外层防焊显影点测量方法
1)取三片生产板尺寸的板子走前处理,在板面上画若干条与板子行进
方向一致的直线,并涂膜(或压膜)后,走显影槽;
2) 把3片板子连续放进显影槽,板间距小于1cm;
3) 当第2片板子上的直线的痕迹有一半消失的时候,停下显影槽所有的药
水喷洒;
4)目视板子在槽中行走的位置及油墨(或干膜)去除状况;
5)开启传动,将dummy板全部取出,与槽子相比较,确认直线的断头处与
槽子的相对位置;
6)判定标准:显影点=显影断头处长度/显影总长度 * 100%≤(40-60%).
7)超出规格,由ME通过调整上下喷压,速度等调整显影点;
8)测试频率:每周一次。;5、内层次外层外层蚀刻均匀性测试方法
1) 用2OZ底铜的基板经刷磨后,测量表面铜厚H0(如下图)
2) 在板上注明 : 方向及面次;
3) 将测试板在蚀刻线蚀刻铜厚约20-30UM,测量其残铜厚H1(如下图);4)计算:
a. 蚀刻铜量H=H0-H1
b. 计算测试板上下两面蚀刻铜量的平均值
;6、内层次外层蚀刻因子实验方法
1)取生产板做切片;
2)记录生产数据上压 (bar);下压 (bar);速度 (M/Min);
3)切4/4线宽/线距的线50倍放大量测;
4)判定标准: 线路铜厚*2/(下线宽-上线宽) ≥3;
5)小于3时需由ME针对上下压力和速度进行调整;
6)测试频率:每月一次。;7、冲孔孔径孔位精度校验的方法
1)用3张生产板,以板边的四个Target点对位冲孔后,二次元测量
要素如下:
a.确定板子的中心O,定为坐标原点;
b.测量四个方孔的宽度;
c.测量四个圆孔的坐标;
2) 判定标准:
a. 将3张板子对应的圆孔坐标进行比较, 如果最大值与最小值的偏
差在±0.0254mm内则圆孔的重复精度ok;
b. 将3张板子方孔的宽度与标准值进行比较, 如果最大值与最小值
的偏差在±0.0254mm内则方孔模具ok;;8、热压机的温度测试方法
1)叠生产板时将料温仪两根热电偶线的一端接入铜箔之间,用高温胶
带粘好;
2)整锅板子叠完后,送进热压机前将两根热电偶线的另一端拖出压仓
外,并按照接线的要 求,接入料温仪的三、四两个端子;
3)打开料温仪上的”Power”键,接着按”Feed”键,确认三、四两个端
子是否显示正常室温,若温度异常,则重新检查接线状况;
4)上述全部确认OK后,则按料温仪上的”RCD” ,激活热压程序,
料温仪会自动记录温度;
5)当一锅板子压完后分析料温仪自动记录的温度与压机的显示温度是
否一致;
6)标准:偏差值 ±3℃;
7)如果结果不在控制范围内,开设备请修单给设备调整;
8)频率:每季度一次。 ;9、压力均匀性测量方法
1)选一锅压合好的板子自然冷却到室温(25℃以下) ;
2)在BOOK最上镜板的上放感压纸,再放好镜板和牛皮纸,并放上盖板.
3)选固定的压机测试程序(根据感压纸的使用说明,在
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