感应加热DIY教程.pdf

感应加热 DIY 教程 感应加热 DIY 教程 总体架构： 串联谐振 2.5KW 锁相环追频 ZVS ，MOSFET 全桥逆变； 磁芯变压器两档阻抗变换，水冷散热，市电自耦调压调功，母线过流保护。 在开始制作之前，有必要明确一些基础性原理及概念，这样才不至于一头雾水。 一．加热机制（扫盲用，高手跳过） 1.1 涡流，只要是金属物体处于交变磁场中，都会产生涡流，强大的高密度涡流能迅速使工件升温。这个机制在所有电阻率不为 无穷大的导体中均存在。 1.2 感应环流，工件相当于一个短路的 1 匝线圈，与感应线圈构成一个空心变压器，由于电流比等于匝比的反比，工件上的电 流是感应线圈中电流的 N （匝数）倍，强大的感应短路电流使工件迅速升温。这个机制在任何导体中均存在，恒定磁通密度情 况下，工件与磁场矢量正交的面积越大，工件上感生的电流越大，效率越高。由此可看出，大磁通切割面积的工件比小面积的 工件更容易获得高温。 1.3 磁畴摩擦（在铁磁体内存在着无数个线度约为 10-4m 的原本已经磁化了的小区域，这些小区域叫磁畴） ，铁磁性物质的磁 畴，在交变磁场的磁化与逆磁环作用下，剧烈摩擦，产生高温。这个机制在铁磁性物质中占主导。 由此可看出，不同材料的工件，因为加热的机制不同，造成的加热效果也不一样。其中铁磁物质三中机制都占，加热效果最好。 铁磁质加热到居里点以上时，转为顺磁性，磁畴机制减退甚至消失。这时只能靠剩余两个机制继续加热。 当工件越过居里点后，磁感应现象减弱，线圈等效阻抗大幅下降，致使谐振回路电流增大。越过居里点后，线圈电感量也跟着 下降。 LC 回路的固有谐振频率会发生变化。致使固定激励方式的加热器失谐而造成设备损坏或效率大减。 二．为什么要采用谐振？应采用何种谐振？ 2.1 先回答第一个问题。我曾经以为只要往感应线圈中通入足够强的电流，就成一台感应加热设备了。也对此做了一个实验，见 下图。 实验中确实有加热效果，但是远远没有达到电源的输出功率应有的效果。这是为什么呢，我们来分析一下，显然，对于固定的 工件，加热效果与逆变器实际输出功率成正比。对于感应线圈，基本呈现纯感性，也就是其间的电流变化永远落后于两端电压 的变化，也就是说电压达到峰值的时候，电流还未达到峰值，功率因数很低。我们知道，功率等于电压波形与电流波形的重叠 面积，而在电感中，电流与电压波形是错开一个角度的，这时的重叠面积很小，即便其中通过了巨大的电流，也是做无用功。 这是如果单纯的计算 P=UI ，得到的只是无功功率。 而对于电容，正好相反，其间的电流永远超前于电压变化。如果将电容与电感构成串联或并联谐振，一个超前，一个滞后，谐 振时正好抵消掉。因此电容在这里也叫功率补偿电容。这时从激励源来看，相当于向一个纯阻性负载供电，电流波形与电压波 形完全重合，输出最大的有功功率。这就是为什么要采取串（并）补偿电容构成谐振的主要原因。 2.2 第二个问题， LC 谐振有串联谐振和并联谐振，该采用什么结构呢。 说得直白一点，并联谐振回路，谐振电压等于激励源电压，而槽路（ TANK ）中的电流等于激励电流的 Q 倍。串联谐振回路的 槽路电流等于激励源电流，而 L,C 两端的电压等于激励源电压的 Q 倍，各有千秋。 从电路结构来看： 对于恒压源激励（半桥，全桥） ，应该采用串联谐振回路，因为供电电压恒定，电流越大，输出功率也就越大，对于串联谐振电 路，在谐振点时整个回路阻抗最小，谐振电流也达到最大值，输出最大功率。串联谐振时，空载的回路 Q 值最高， L,C 两端电 压较高，槽路电流白白浪费在回路电阻上，发热巨大。 对于恒流源激励（如单管电路） ，应采用并联谐振，自由谐振时 LC 端电压很高，因此能获得很大功率。并联谐振有个很重要的 优点，就是空载时回路电流最小，发热功率也很小。值得一提的是，从实验效果来看，同样的谐振电容和加热线圈，同样的驱 动功率，并联谐振适合加热体积较大的工件，串联谐振适合加热体积小的工件。 三． 制作过程 明白了以上原理后，可以着手打造我们的感应加热设备了。我们制作的这个设备主要由调压整流电源、锁相环、死区时间发生 器、 GDT 电路、 MOS 桥、阻抗变换变压器、 LC 槽路以及散热系统几大部分组成，见下图。 我们再来对构成系统的原理图进行一些分析，如下： 槽路部分： 从上图可以看出， C1 、C2 、C3 、