电子产品制造工艺表面组装涂敷技术.ppt

表面组装涂敷与贴装技术 ; ;精品资料; 你怎么称呼老师？ 如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你是否会认为老师的教学方法需要改进？ 你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？ 教师的教鞭 “不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我笨，没有学问无颜见爹娘 ……” “太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……”; ;金属模板的结构 金属模板的结构如图所示，常见模板的外框是铸铝框架(或铝方管焊接而成)，中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一柔一钢”的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性，使用时能紧贴PCB表面。铸铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用，通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm，以供印刷机刮刀头运行所需要的空间，周边丝网的宽度约30～40mm。;表面组装涂敷技术—— 锡膏印刷机;手动印刷机 手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通常仅被小批量生产或难度不高的产品使用。图示是手动焊锡膏印刷机的照片。; ;全自动印刷机 全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对PCB和模 板上对中标志的识别，可以自动实现模板窗口与PCB焊盘的 自动对中，印刷机重复精度达±0.01mm。在配有PCB 自动装载系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺 参数，如刮刀速度、刮刀 压力、漏板与PCB之间的 间隙仍需人工设定。;漏印模板印刷法的基本原理 将PCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCB表面接触，镂空图形网孔与PCB上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀(亦称刮板)从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板上的镂空图形网孔印刷(沉淀)到PCB的焊盘上。假如刮刀单向刮焊锡膏，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡膏，焊锡膏图形就比较饱满。高档的SMT印刷机一般有A、B两个刮刀：当刮刀从右向左移动时，刮刀A上升，刮刀B下降，B压刮焊锡膏；当刮刀从左向右移动时，刮刀B上升，刮刀A下降，A压刮焊锡膏。两次刮焊锡膏后，PCB与模板脱离(PCB下降或模板上升),完成焊锡膏印刷过程。; 漏印模板印刷法的基本原理;*; 焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。; 1.刮刀的夹角 刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小， 夹角越小，其垂直方向的分力Fy越大，通过改变刮刀角度 可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于800，则焊锡 膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力Fy几 乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的 最佳设定应在45～600范围内进行，此时焊锡膏有良好的 滚动性。;2. 刮刀的速度 刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度， 焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能 滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压入窗口的实际 情况，最大的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方 向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20～40mm/s时，印 刷效果较好。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细 间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QFP焊盘一侧运行时， 垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印 刷机具有刮刀旋转450的功能，以保证细间距QFP印刷时四 面焊锡膏量均匀。; ; 5.印刷间隙 通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0～ 0.5mm，但有FQFP时应为零距离)，部分印刷机器还要求 PCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被 向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏 ，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮 刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀 不应在模板上留下划痕。;6.分离速度 焊锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度是关系到印 刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数 ，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进 的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个微小的停留过程， 以保证获取最佳的印刷图形。 ;焊膏印刷质量检测—焊膏印刷质量分析;