PCB焊盘设计标准详细概述.pptxVIP

SMT设备贴片范围 SIEMENS 贴片机 Siplace－HS50:贴片范围：0201至plcc44，so32贴片速度：50000chip/小时可贴PCB的范围： 最小：50mm×50mm 最大： 368mm×460mm贴片机精度：平面精度：90um/4sigma角度精度：0.7度/6sigma SIEMENS 贴片机 Siplace－80F5:贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件贴片速度：8000chip/小时可贴PCB范围： 最小：50mm×50mm 最大：368mm×460mm贴片机精度：平面精度：105um/6sigma角度精度：0.052度/3sigma PHILIPS 贴片机PHILIPS－AX-5:贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP贴片速度：7500CpH/robot可贴PCB范围： 最小：50mm×50mm 最大：390mm×460mm贴片机精度：0.5um/4sigma PHILIPS 贴片机PHILIPS－AQ-9:贴片范围：0201至QFP44贴片速度：4500PCS/H可贴PCB范围： 最小：50mm×50mm 最大：508mm×460mm贴片机精度：25um/4sigma常用元件焊盘设计尺寸 元件在PCB上的丝印标识元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性丝印框的标识为绿色BGA元件外形 在元件贴片至PCB上后，能够清楚 的看到丝印框，丝印框大小＝元件本体＋0.2mm 元件与元件的空间距离为0.5mm 有极性元件在PCB上的极性标识元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性BGA元件外形 红色记号点为极性标识位置和方法 在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面0201元件焊盘设计标准0.35mm元件大小为0.60mm×0.30mm0.30mm注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0.30mm推荐焊盘尺寸0402元件焊盘设计标准0.55mm0.48mm元件大小为1.0mm×0.5mm0.40mm注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。推荐焊盘尺寸0603元件焊盘设计标准0.83mm元件大小为1.6mm×0.8mm0.80mm0.70mm注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。推荐焊盘尺寸0805元件焊盘设计标准1.4mm元件大小为2.0mm×1.25mm1.2mm0.80mm注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。推荐焊盘尺寸1206元件焊盘设计标准1.70mm1.28mm元件大小为3.2mm×1.6mm0.80mm注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。推荐焊盘尺寸钽电容焊盘设计标准2.5mm1.70mm元件大小为7.4mm×4.5mm4.70mm注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。推荐焊盘尺寸SOT23三极管焊盘设计标准(1)0.90mm元件大小Body：3.0×1.3mmOutline：3.0×2.4mm0.90mm此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.80mm推荐焊盘尺寸1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(2)0.80mm元件大小Body：3.0×1.6mmOutline：3.0×2.8mm0.80mm1.0mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(3)0.60mm元件大小Body：2.1×1.4mmOutline：2.1×1.85mm0.60mm1.0mm此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.80mm推荐焊盘尺寸SOT23（mini）三极管焊盘设计标准0.83mm元件大小Body：1.6×1.0mmOutline：1.6×1.6mm0.60mm1.0mm此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.8mm推荐焊盘尺寸SOP5 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）0.45mm元件大小Body：2.1×1.2mmOutline：2.1×2.1mm1.0mm0.95mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；推荐焊盘尺寸SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.50mm）0.25mm元