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COB 的焊线及其焊线拉力解决方案 当 COB 的晶粒黏着好且烘烤完毕后，接下来就是最有趣的打线/焊线(Wire bonding)制程，这个制程与 IC 封装稍有不同的地方是 IC 用金线(gold wire)，金相显微镜而 COB 则用铝线(Aluminum wire) ，所以焊点的形状也就有所不同，其次是焊线的拉力也会不同。 一般来说金的延展性比其他金属来得好，所以金线的拉力就会比较高，也比较不易断，质量也就比较稳定。 以焊点的形状来区分的话，焊线制程可以分为『球型焊(Ball Bond)』及『楔型焊(Wedge Bond)』两种。 COB 通常采用铝线(Al wire)所以会是 Wedge Bond。 金相显微镜根据经验及数据，球型焊的强度比楔型焊来得好，可是「金线」也比较贵。一般的 COB 制程都会再加购一台手 动的焊线机来修补焊线，因为自动机台太贵了，如果停下来作修补将会影响到产出数量。金相显微镜 手动修补也比较有弹性，可以选择焊垫上没有点焊过的位置来重新焊线，这样也可以得到比较好的焊接强度。COB 通常不建议做 PCB 拼板(panelization)，因为 Wire Bonding 机台有最大尺寸的限制，而且比 SMT 小很多，大部分 Wire Bonding 焊头的移动范围也仅局限在 4x4之内，如果要同时打超过两颗以上的 COB 时，就需要特别留意其距离。 就我