第4章印制电路板的设计与制作.pptx

第四章 印制电路板的设计与制作印制电路板（PCB、印刷电路板）： 它可实现各元器件之间的电器连接，并可作为各元器件固定、支撑的载体。 印制电路板由绝缘基板、印制导线、焊盘等构成，是现代电子产品的基本组成部分之一。教学要求：通过本章的学习，使学生了解印制电路板的基本性能，掌握印制电路板的基本设计方法和常见的几种制作工艺。§4.1 覆铜板一、覆铜板的结构 覆铜板是把一定厚度的铜箔通过粘接剂热压在一定厚度的绝缘基板上而构成。 它通常分为：单面覆铜板、双面覆铜板、多层覆铜板绝缘基板铜箔1．绝缘基板绝缘基板的组成：高分子合成树脂：基板的主要成份，决定电气性能。增强材料：主要用于提高机械性能。① 增强材料的类型布质（编织物）增强材料。纸质增强材料。纸质增强材料包括牛皮纸、亚硫酸盐纸、α纤维素纸和棉花（废布）纸。② 合成树脂的类型 酚醛树脂绝缘基板：价格低廉，机械性能和电气性能均可，主要用于民用设备。缺点是易吸水，吸水后电气性能降低，工作温度不超过100℃，在恶劣环境中不适宜采用。环氧树脂绝缘基板：对各种材料有良好的粘合性，硬化收缩小，能耐化学药品、溶济和油类，电气绝缘性能好，是印制电路绝缘基板中的优质材料，一般用于军品或高可靠性场合。三氯氰胺绝缘基板：抗热性能、电气性能均较好，但较脆。表面很硬，耐磨性很好，介质损耗小，适用于军工或特殊电子仪器。有机硅树脂绝缘基板：抗热性能特别好，介质损耗小，但铜箔和基板的附着力不大。2．铜箔选用铜箔的依据： 当金属箔用于印制线路板时，必须具有较高的导电率、良好的焊接性能和延展性能、以及与绝缘基板牢固的附着力等。铜在所有金属中是比较符合要求的。对铜箔的要求：外观：连续成卷，表面光亮不得有砂眼、凹隙、轧皱等。纯度：不小于99.8%厚度：0.05±0.005mm（铜箔的厚度要适中）。部分国家关于铜箔厚度的规定见下表。粘合剂 粘合剂采用聚乙烯醇缩醛胶（如JSF-4胶），用乙醇作溶剂。4. 覆铜板的生产工艺流程二、覆铜板的类型 根据《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》（GB4723-84）规定，覆铜板的型号及特性见表。三、覆铜板的性能参数1．抗弯强度：表示材料能承受弯曲、冲击、振动的能力，以单位面积受的力来计算，单位为kg/cm2（英美国家为磅/ 平方英寸）。2．抗剥强度：是指在覆铜板上，剥开1cm宽度的铜箔所需要的力，用kg/cm来表示。它用来衡量铜箔与基板之间的结合力。3．耐浸焊性：指覆铜板置入一定温度的熔融焊锡中停留一段时间（大约10s）后，所能承受的铜箔抗剥能力。5．翘曲度：用来衡量板材的翘曲程度，双面印制电路板的翘曲度比单面的好，厚的比薄的好。四、覆铜板的厚度根据国标GB4723-84规定，覆铜板的厚度见下表所示。§4.2 印制电路板的排版设计评价印制电路板的设计质量，通常考虑下列因素：线路的设计是否给整机带来干扰；电路的装配与维修是否方便；制板材料的性能价格比是否最佳；电路板的对外引线是否可靠；元器件的排列是否均匀、整齐；版面布局是否合理、美观。一、设计印制电路板的准备工作1.印制电路板的设计前提确定设计方案，完成电路设计；元器件的选择；仿真验证；电路方案试验；对电路试验结果的分析及对电路设计的改进；考虑整机的机械结构和安装使用。2. 印制电路板的设计目标准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制板的电气原理图。可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性的一个重要因素。工艺性：印制电路板的制造工艺尽可能简单；根据电路的复杂程度确定电路板的形状，充分考虑生产的需求。经济性：在设计印制电路板时，应考虑和通用的制造工艺、方法相适应。此外，应尽可能采用标准的尺寸结构，选用合适的基板材料，运用巧妙的设计技术来降低成本。3. 板材、形状、尺寸和厚度的确定① 板材的确定常用的覆铜板有酚醛纸板、酚醛玻璃布板，环氧玻璃布板等。选择板材的依据是整机的性能要求、使用尺寸、整机价格等。选择时要统筹考虑，既要了解覆铜板的性能指标，又要熟悉电子产品的特点，以获得良好的性能价格比。若电路板面积较小、元器件不多、印制线较宽、产品售价较低，可选用酚醛纸板。否则用环氧玻璃布板。分立元件多的用单面板，集成电路多的用双面或多面板。② 印制电路板形状的选择印制电路板的形状通常由整机结构和内部空间的大小确定。（原则）一般采用长方形（3：2或4：3），尽量不用异形板。根据整机的安装要求确定特形的电路板。（收音机）在一些批量生产中，为了降低线路板的制作成本，提高线路板的自动装焊率，常把两、三块面积小的印制电路板和主印制电路板共同设计成一个矩形。待装焊后沿工艺孔掰开，分别装在整机的不同部位上。③ 印制电路板的尺寸的选择选择印制电路板的尺寸选择要考虑整机的内部结构及印制电路板上元器件的数量及尺寸。板上元器件排列彼此间要留有一定的间隔。特别是在高压电