焊接质量检测分析技术.pptxVIP

;主要課程內容;第一部分;第一章　概述;　 隨著電子信息產業的蓬勃發展，服務於電子組裝與加工的電子輔助材料的需求也急劇增長，其中最主要且用量很大的就是助焊劑、焊錫絲、焊錫條以及焊錫膏，這些材料的質量好壞與否對電子產品的質量與可靠性有著及其重要的影響，; 　因此，對於電子輔料的性能參數的了解以及掌握它們的分析檢測技術就非常關鍵，本課程主要介紹電子焊料及助焊劑。;第二章　助焊劑;;　　　　焊劑去除氧化物的能力主要依靠酸對氧化物的溶解作用，這種作用由活化劑來完成。活化劑通常選用分子量大，並具有一定熱穩定性的有機酸。活性劑含量增加，可以提高助焊性能，但腐蝕性也會增強。因此，活化劑含量一般控制在1%~5%，最多不能超過10%。;　　　　溶劑是活性物質的載體，其作用是將松香、活化劑、擴散劑等物質溶解，配置成液態焊劑。通常采用乙醇、異丙醇等。;2.3助焊劑的主要性能指標;（2）物理穩定性：通常要求在一定的溫度環境（一般5~45°C）下，產品能穩定存在，否則在炎熱的夏天或嚴寒的天氣就不能正常使用；;（5）可焊性：指標也非常關鍵，它表示的是助焊效果，如果以擴展率來表示，孤立的講它是越大越好，但腐蝕性也會越來越大，因此為了保證焊後良好的可靠性，擴展率一般在80~92%間。;（8）腐蝕性：助焊劑由於其可焊性的要求，必然會給PCB或焊點帶來一定的腐蝕性。主要測試方法有兩種： 　　A.銅鏡腐蝕　B.銅板腐蝕; 由於標准以及測試方法不同，現則以 J-STD-004以及JISZ3283-86為例，將其詳細的技術要求分別列於表2~3。;; 選擇題： 1.保護齊在焊接過程中起到防止氧化作用的物質，焊接完成后，能形成一層保護膜，常用（　）作保護齊。 　A.松香　　　B.樹脂　　　C.甘油　　　D.乳劑　 　2.LOTES現使用助焊齊為LC-100＃新型低固量免洗助焊齊，接合（SMT）478產品結構，你認為助焊齊中應減少下列那些物質含量: A.松香　　　B.樹脂　　　C.溴離子　　　D.乳劑　.　;第三章　焊料;;　 因為在實際焊接中，焊料向母材的擴散屬選擇性擴散，只有焊料成分中的錫向母材擴散，而鉛是不擴散的，所以錫的消耗量大於鉛的消耗量，因此，選擇含錫量稍高於共晶點的Sn63Pb37焊料更有利於維持錫槽內焊料的錫鉛比接近共晶點.;　(3)機械性能：電子產品在運輸和使用過程中不可避免地要受到震動沖擊應力的作用，因此要求焊接點必須具有一定的機械強度。處在共晶點附近的錫-鉛焊料的抗拉強度和剪切強度為最高，分別為5.36 kg/mm2和3.47kg/mm2左右，而且焊接後會變得更大;　(4)表面張力和粘度：從焊接潤濕的角度出發，我們希望焊料的表面張力和粘度都較小，有利於焊料的浸流和滲透。但實際情況是錫的含量越高，表面張力越大，粘度越小；反之，鉛的含量越高，粘度越大，表面張力卻越小。共晶焊料能較好地兼顧這2個特性，　從而匹敵得良好的潤濕效果。;各種雜質對錫-鉛焊料的影響情況見下表：;第四章　焊錫絲;第五章　焊錫膏焊錫膏是SMT工藝專用材料，主要由焊料合金粉末與膏狀助焊齊組成，在SMT工藝中， ;焊錫膏性能指標與技術要求（標准）; 選擇題: 1.錫鉛焊料的品質特性，主要從下列那几點考驗： A.錫鉛比 B.熔點 C.機械性能 D.表面張力和粘度 　2.在SMT工藝中，焊錫膏具有的三大功能是? 　　A.提供形成焊接點的焊料. 　　B.提高焊接點機械強度. 　 C.提供促進潤濕和清潔表面的助焊齊. 　D.在焊料熱熔前將元器件固定.;第二部分;　2.2焊接質量標准和常見故障的判別;;焊點表面：光滑，色澤柔和，沒有砂眼、氣孔、毛刺等缺陷。 焊料輪廓：印制電路板焊盤與引腳間應呈彎月面，雙面板兩側均應形成彎月面的焊角；連結線焊點應能看到人部導線的輪廓，俗稱“皮包骨頭”。焊料與工件的結合界面邊緣應完全潤濕，潤濕角為15°＜?＜45 °。 焊點間：無橋接、拉絲等短路現象。 焊料內部：金屬沒有疏松現象，焊料與焊件接觸界面上形成3~10?厚度的金屬間化合物（金屬間化合物是脆性的，所以不宜太厚，以免降低焊點強度。）;(5)表面安裝的焊點除上述通用要求外，還有下列特殊要求如表2所示；;2.不良焊接現象的判別;;;; 表面安裝形式中常見的不良焊點除了與通孔插裝形式相類似的不良現象外，還有一些特殊的故障現象，見表4。（SMT型）;;;問答題:;9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。2月-212月-21Tuesday, February 2, 2021 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。02:12:0202:12:0202:122/2/2021 2:12:02 AM 11、越是没有本领的就越加自