无铅生产物料管理培训教材.pptx

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无铅生产物料管理;内容;一.元器件采购技术要求;1. 采购控制;(1)对采购过程的控制;(2)对采购产品实施检验、验证、确保采购产品满足规定的要求;9、要学生做的事,教职员躬亲共做;要学生学的知识,教职员躬亲共学;要学生守的规则,教职员躬亲共守。6月-216月-21Tuesday, June 29, 2021 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。18:52:1318:52:1318:526/29/2021 6:52:13 PM 11、一个好的教师,是一个懂得心理学和教育学的人。6月-2118:52:1318:52Jun-2129-Jun-21 12、要记住,你不仅是教课的教师,也是学生的教育者,生活的导师和道德的引路人。18:52:1318:52:1318:52Tuesday, June 29, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇,谁就心想事成。6月-216月-2118:52:1318:52:13June 29, 2021 14、谁要是自己还没有发展培养和教育好,他就不能发展培养和教育别人。29 六月 20216:52:13 下午18:52:136月-21 15、一年之计,莫如树谷;十年之计,莫如树木;终身之计,莫如树人。六月 216:52 下午6月-2118:52June 29, 2021 16、提出一个问题往往比解决一个更重要。因为解决问题也许仅是一个数学上或实验上的技能而已,而提出新的问题,却需要有创造性的想像力,而且标志着科学的真正进步。2021/6/29 18:52:1318:52:1329 June 2021 17、儿童是中心,教育的措施便围绕他们而组织起来。6:52:13 下午6:52 下午18:52:136月-21 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒,而是机会之杯。二〇二一年六月十七日2021年6月17日星期四 3、Patience is bitter, but its fruit is sweet. (Jean Jacques Rousseau , French thinker)忍耐是痛苦的,但它的果实是甜蜜的。10:516.17.202110:516.17.202110:5110:51:196.17.202110:516.17.2021 4、All that you do, do with your might; things done by halves are never done right. ----R.H. Stoddard, American poet做一切事都应尽力而为,半途而废永远不行6.17.20216.17.202110:5110:5110:51:1910:51:19 5、You have to believe in yourself. Thats the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己,这是成功的秘诀。-Thursday, June 17, 2021June 21Thursday, June 17, 20216/17/2021 ? ; (3)采购产品的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度,做到帐??物、卡相符,库管人员受到培训、库房条件能保证存品的质量不至于受损。;二.无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估;来料检测主要项目;1.无铅元器件的评估;元器件质量控制;a 目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物。 b 元器件的标称值、规格、型号、精度等应与产品工艺要求相符。 c SOT、SOIC的引脚不能变形, 对引线间距为0.65mm以下的多引线器件QFP其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。 d 要求清洗的产品,清洗后元器件的标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性。;可焊性、耐焊性测试方法;无铅波峰焊元件可焊性试验;无铅回流焊元件可焊性试验;无铅波峰焊元件耐焊接热试验;无铅回流焊元件耐焊接热试验;2.无铅PCB的评估;无铅工艺对PCB的要求; Tg是聚合物特有的性能,是决定材料性能的临界温度。 在SMT焊接过程中,焊接温度远远高于PCB基板的Tg,造成PCB的热变形,严重时会损坏元器件。 应适当选择Tg较高的基材; 当焊接温度增加时,多层结构PCB的Z轴与XY方向的层压材料、玻璃纤维、以及Cu之间的CTE不匹配,将在Cu上产生很大的应力,严重时会造成金属化孔镀

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