薄膜淀积技术.pptxVIP

1;牛牛文库文档分享;半导体工艺中所涉及的常用薄膜：;牛牛文库文档分享;Evaporation (蒸发）;Sputtering (溅射）;使用加热、等离子体或紫外线等各种能源，使气态物质经化学反应（热解或化学合成）形成固态物质淀积在衬底上的方法， 叫做化学汽相淀积(Chemical Vapor Deposition)技术，简称CVD技术。它与真空蒸发和溅射技术并列，是应用较为普遍的一种薄膜淀积技术。 特点： 1、淀积温度低； 2、可以淀积各种电学和化学性质都符合要求的薄膜； 3、均匀性好； 4、操作简便，适于大量生产；;CVD的化学反应大致分为两种类型： 一是一种气态化合物在一定激活能量下被分解，生成固态物质淀积在衬底上，而其它则为气态物质跑掉，如：SiH4 Si + 2H2 另一类是两种气体化合物经化学反应生成新的固态物质和气态物质，如： 3SiH4 + 4NH3 Si3N4 + 12H2;CVD的分类： 可按淀积温度，反应腔气压或淀积反应的激活方式分类 — 低温CVD (200-500°C) — 中温CVD（500-1000°C) — 高温CVD（1000-1300°C) — 常压CVD — 低压CVD — 热CVD — 等离子体CVD — 光CVD 等等 ;热CVD系统：;等离子体CVD;牛牛文库文档