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Foxconn Technology Group;一.錫膏的定義;　　錫膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體.在焊接時可以使表面組裝元器件的引線或端點與印製板上焊盤形成合金性連接。這種物質極適合表面貼裝的自動化生產的可靠性焊接,是現電子業高科技的產物。;錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法製造,後經絲網篩選而成. 助焊劑是粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用;重量與體積的關係: flux metal 重量比 10 90 體積比 50 50 V=W/S S:比重 ;10％助焊膏和90％錫粉的重量比(一般情況下);50％助焊膏與50％錫粉的體積比; 　　錫膏中金屬的含量決定著焊縫的尺寸。隨著金屬所占百分含量的增加，焊縫尺寸也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連的傾向也相應增大。 按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的影響﹒在用於印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的85％到最多的92％區間內分佈﹒用於印刷的錫膏常見的金屬含量百分比是從88％到90％﹒ 　　;　　 助焊劑主要有三大類型： R型 （松香焊劑） RMA型（適度活化的松香） RA型 （全部活化的松香）。 助焊劑是錫膏載體的主要組分之一，現有的錫膏一般採用的是RMA型助焊劑以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。這種焊劑靠鹽啟動，適合於消除輕微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作用。它還可以作為回流焊之前的臨時性粘合劑，使表面貼裝器件在放置和傳送過程中，始終固定在相應位置而不發生偏移，有些品牌的貼片機特別是高速貼片機，由於貼裝速度快，貼片頭和印刷板均要高速移動，此時這種特性尤為重要。; 高溫錫膏 常溫錫膏 低溫錫膏;低溫應用: Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58 高溫、無鉛、高張力: Sn96/Ag4 Sn95/Sb5 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 高溫、高張力、低價值: Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5; 免洗（NC） 水洗（WS或OA） 中等活性松香（RMA） 活性松香型（RA）;三.錫膏的分類;各類型之成分比較:;4; 常見無鉛錫膏的種類:;合金類型 錫粉顆粒 助焊劑類型 (殘餘物的去除); 溫度範圍 a 固相 b 液相 基質相容性 焊接強度（結合力）;錫鉛合金的二元金相圖 ; 電子應用方面(含鉛）超過90%的是： Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40 2%的銀合金隨含Ag引腳和焊墊應用的增加而增加。 銀合金常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合 ; ;美國NEMI Sn-3.9Ag-0.6Cu (SAC396); 合金 項目;錫粉顆粒直徑大小 顆粒形狀 大小分佈 氧化比率;a.錫粉顆粒直徑大小:; 焊料粉末的形狀決著粉末的氧化物含量，也決定著錫膏的可印性。球形焊料粉末在給定體積下總表面積最小，減少了可能發生的表面氧化的面積，球形的錫膏顆粒要比其它任何形狀的顆粒更容易通過網版或者鋼版﹒並且一致性好，為使錫膏具備優良的印刷性能創造了條件。借助錫膏黏度測試儀可以從顯示器上檢測到錫粉末的形狀。 ; Good Poor;