1表面贴装技术简介.pptxVIP

SMT技術簡介目 錄一 、SMT概述二 、SMT工藝流程制程簡介三 、SMT技術發展與展望一、SMT概述1.1 什麼叫SMT1.2 SMT定義1.3 SMT相關術語1.4 SMT發展歷史1.5 為什要用SMT1.6 SMT優點這就是SMT !!1.1　什么叫SMT 1.2 SMT定義　表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及1.3 SMT相關術語SMT:Surface Mounting Technology 表面貼裝技術SMD:Surface Mounting Device 表面貼裝設備SMC:Surface Mounting Component 表面貼裝元件PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝1.4 SMT發展歷史起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.SMT生產車間現場 1.5 為什麼要用表面貼裝技術(SMT) 1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 。2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件 。3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。1.6 SMT 之優點1.能節省空間50~70%.2.大量節省元件及裝配成本.3.可使用更高腳數之各種零件.4.具有更多且快速之自動化生產能力.5.減少零件貯存空間.6.節省製造廠房空間.7.總成本降低.二 、SMT工藝流程制程簡介2.1 貼片技術組裝流程圖2.2 SMT工藝流程 2.3 SMT的制程種類發料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking供板PCB Loading 錫膏印刷Solder Paste Printing印刷目檢VI.after printing高速機貼片Hi-Speed Mounting點固定膠Glue Dispnsing爐后比對目檢測試泛用機貼片Multi Function Mounting 迴焊前目檢Visual Insp.b/f Reflow迴流焊Reflow Soldering修理Rework/Repair品檢波峰焊Wave Soldering 插件M.I / A.I裝配/目檢Assembly/VI入庫Stock修理Rework/Repair2.1貼片技術組裝流程圖Surface Mounting Technology Process Flow ChartSMT 產線:錫膏印刷印刷檢查PCB投入印刷機貼片機回流焊貼片貼片檢查焊接後檢查回流焊接2.2 SMT工藝流程 2.3 SMT的制程種類I 類:印刷锡膏贴装元件回流焊锡膏——回流焊工艺简单，快捷清洗红外加热涂敷粘接剂表面安装元件固化翻转插通孔元件清洗贴片——波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装波峰焊II 類:通常先作B面回流焊印刷锡膏贴装元件翻转再作A面翻转印刷锡膏贴装元件回流焊双面回流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如 手机清洗III 類:先作A面：回流焊印刷锡膏贴装元件翻转再作B面：点贴片胶加热固化翻转贴装元件插通孔元件后再过波峰焊：插通孔元件波峰焊清洗混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装 SMT之成品 三、SMT技術發展與展望SMT生産線主要設備印刷機高速機1高速機2高速機3泛用機回焊爐　反映在元件尺寸上的貼裝精度：Chip 元件的尺寸微型化演變0201 Chip與一個0805、0603、一隻螞蟻和一根火柴棒進行比較。　反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度：QFP , SOIC 元件的 Pitch 演變0.65mm Pitch 以上0.65mm Pitch0.5mm Pitch 0.4mm Pitch錫膏的改變：清洗製程到免洗製程的轉變鋼板制作方式：1﹒蝕刻（目前應用減少） 2﹒激光切割 輔助電抛光（