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led 生产实习报告 篇一： LED封装生产实习报告 产 实 习 报 单位：五邑大学应用物理与资料学院指导老师： 撰写人： 撰写时间： 20XX 年 11 月 24 日 生 告 一．实习目的 经过生产实习，认识本专业的生产过程，牢固所学专业 知识。认识 LED封装产业的发展现状；熟悉 LED封装和数码管制作的整个流程；掌握 LED封装流程中的各种方法及其存在问题；试一试找出更佳的方法提升企业的产品率。 二．实习时间 20XX年11月8日~20XX 年11月20日 三．实习单位 江门市长利光电技术有限企业、吉华精美光电有限企业 四．实习内容 1．LED封装产业发展产业现状上调研 LED 光电产业是一个新兴的旭日产业，拥有节能、环保 的特点吻合我们国家的能源、减碳战略，从而获取更多的产 业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。 LED产业链整体分为上、中、下游，分别是 LED外延芯 片、LED封装及 LED应用。作为 LED产业链中承上启下的 LED 封装产业，在整个产业链中起得无可比较的重要作用。其余 中国是 LED封装大国，据预计全球 80%数量的 LED器件封 装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国 LED封装产业 的现状与将来： LED 的封装产品 LED封装产品大体分为直插式、 贴片式、 大功率三大类，三大类产品中有不一样尺寸、 不一样形状、 不一样颜色等各种产品。 LED 封装产能 中国已逐渐成为世界 LED封装器件的制造中心，其中包 括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。 据估计，中国的封装产能占全球封装产能的 60%，并 且随着 LED产业的齐聚度在中国的增加。此比率还在上升。 大陆 LED封装企业的封装产能扩大较快，随着更多资本进入 大陆封装产业， LED封装产能将会迅速扩大。 LED 封装生产及测试设备 LED 封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自 动封胶机、 自动分光分色机、 动点胶机、 自动贴带机等； LED 主要测试设备有 IS 标准仪、 光电综合测试仪、 TG测试 测试 仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温 箱等。 中国在封装设备硬件上，由于购买了最新式和最先进的 封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的 基础。 LED 芯片 LED封装器件的性能在 50%程度上取决于芯片， 50%取决 于封装工艺和辅助资料。 目前中国大陆的 LED 芯片企业约 有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大 LED芯片企业年 产值约 3 个亿人民币，每家平均产能在 1 至 2 个亿。 国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求， 大尺寸还需要入口，主要来自美国、台湾企业。 国产品牌的中小尺寸芯片性能与外国品牌差距较小，具 有优秀的性价比，能满足绝大部分 LED应用企业的需求。 国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足将来照明市场的 巨大需求。 随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计将来三年我 国 LED芯片企业将有较大的发展，将有力地促进 LED封装产业整体水平的提升。 LED 封装辅助资料 LED 封装辅助资料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。 目前中国大陆的封装辅助资料供应链已较完满，大部分 资料已能在大陆生产供应。 高性能的环氧树脂和硅胶以入口居多，这两类资料主要要求耐高温。耐紫外线、优秀折射 率及优秀的膨胀系数等。 随着全球一体化的进度，中国 LED封装企业已能应用到 世界上最新和最好的封装辅助资料。 LED 封装设计 直插式 LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减、光学 配比。无效率等方面可进一步登台阶。贴片式 LED的设计特别是顶部发光的 SMD在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、资料选择、光学设计、散热设计等不断创新，拥有广阔的技术潜力。 功率型 LED的设计则是一片新天地。功率型大尺寸芯片 制造还处于发展阶段， 使得功率型 LED的结构、 光学、资料、参数设计也处于发展之中，不断有新式的设计出现。 目前中国的 LED封装设计水平还与外国行业巨头有必然的差距，这也与中国 LED行业缺少规模龙头企业有关，缺少有组织、有计划的规模性的研发设计投入。 LED 封装工艺 LED 封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶 参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等 。我国 LED 封 装企业这几年迅速发展， LED 封装工艺已经上升到一个较好 的水平，但是我国大功率封装工艺水平还有待进一步完满。 LED 封装器件的性能 小芯片的亮度已与外国最高亮度产品凑近；在光衰方面 我国 LED封装工艺经过多年的发展和积累， 已有较好的基础， 在光衰的控制上已与外国一些产品匹敌；无效率与芯片质 量、封装辅助资料、生产工艺、设计水平和管理水平有关， 中国封装企业的 LED无效