食品高新技术复习重点.pdfVIP

食品高新技术期末复习资料 绪论 一、本课程在食品工业中的作用： （1 ） 实现资源开发的最大化，达到经济效益的最优化。 （2 ） 满足食品保藏、加工和消费新需要。 （3 ） 促进工艺、技术、设备的革新。 二、食品高新技术的范畴： 1、食品微粉碎和超微粉碎 2 、微胶囊造粒技术 3、食品分离新技术 4、食品蒸煮挤压技术 5 、食品杀菌新技术 6、食品无菌包装技术 7、食品保鲜技术 8 、食品生物技术 三、学习本课程的基本要求： 1、学习新技术和设备相关基本原理，特点等基本知识。 2 、 学习新技术在食品工业中的典型应用。 3 、了解和学习新技术的最新发展和应用情况。 4 、 尽可能地扩充新知识（相关和交叉学科） ，从中求发展、求创新。 第一章 食品微粉碎和超微粉碎 粉碎： 用机械力的方法克服固体物料内部凝聚力达到使之破碎的单元操作。 超微粉碎技术应用结果： 1、可以使食品具有独特的物理化学性能； 2、可以改善食品感官性能； 3、使食品成分被充分利用； 4、改变某些食品加工过程或生产工艺； 5、食品改进或创新。 微粉碎 ： 原料粒度 5 －10mm ， 成品粒度 100um 以下 ? 超微粉碎 ： 原料粒度 0.5 －5mm ，成品粒度 10 －25um 以下。超微粉粒度范围 0.1-10um 按粉体大小划分，超微粉体可分为： （1）微米级 1－100um； （2 ） 亚微米级 0.1 －1um ； （3） 纳米级 1－100nm ? 粉碎比： 粉碎前后物料的粒度比。反映粉碎前后粒度变化和设备性能指标。 粉碎理论选择施力方式的一般原则： （1）粒度较小且坚硬物料－压碎、冲击、研磨。 （2 ）粒度大或中等硬度物料－压碎、冲击、弯曲等。 （3）韧性物料－剪切或高速冲击。 （4 ）粒状或泥状物料－冲击、劈碎、研磨等。 ? 能耗理论 主要研究粉碎能耗与被粉碎物料和所得产品粒度之间的关系。 ? 三种假说： 1 1 WR K R 1.Rittinger 假说（表面积假说） d D 粉碎能耗和粉碎后物料的新生表面积成正比。 2 .kick 假说（体积假说） ：粉碎能耗与颗粒的体积呈正比，粉碎后颗粒的粒度也呈正比减 D 少。其中：WD 和 kd 分别lg 为粉碎前后的粒度 K K d 1 3 .Bond 假说（裂缝假说） ：粉碎能耗与裂缝长度呈正比，裂缝长度与颗粒体积和颗粒面积 均有关。假设： 变形功集聚于颗粒内部的裂纹附近，产生应力集中使裂纹扩展成裂缝， 裂缝 1 1 发展到一定程度时，颗粒被粉碎。 WB kB ( d D )