FPC设计总结规范.docx

FPC设计总结规范 FPC设计总结规范 PAGE PAGE24 FPC设计总结规范 PAGE 文件编号： 文件名称：FPC设计规范及注意事项 版 本： 页 码： 更正历史 版本 更 改 描 述  . A/0 1of26 更正人/日期 评审发散(评审-√，发散-※) 计划部 日期 采买部 日期 研发部 日期 工程部 日期 生产部 日期 市场部 日期 行政人事部 日期 质量部 日期 财务部 日期 赞同 注意：文件加盖红色的文件控制章方有效。 目的 规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的 .. . 设计水平，及工作效率。 范围 适用于本公司FPC（柔性线路板）设计 职责 研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 定义 无 FPC设计规范与注意事项 .. . FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A：表示FPC成型边到LCDPIN顶端要差0.10mm. B：表示FPCPIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C：此处只给正负 的公差. D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E：FPCPIN反面的PI覆盖膜距FPCPIN不小于0.3mm. F：此处只给正负 的公差. G：若是是FPC需要从玻璃处弯折或是弯折距离，FPC的CVL需上玻璃 .. . FPC与主板焊接处要求 如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相 等.T=0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B：宽度用正负的即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于 0.15mm,便于焊接. E：FPCPIN正反面不能够相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能够出阻焊层. 注:此连接方式最后要吻合客户要求 . .. . FPC与主板插拔处要求 (以HIROSE为例) 如 上图所示：A：此处公差必然要控制在正负以内,重点尺寸. B：此处公差必然控制在正负 以内. C：此处只给正负 的公差. D：此处公差必然控制在正负 以内. E：倒角特别重要,必然要有,否则可能接触不良. F：补强资料要硬,一般用宇部厂商生产的 .较软的补强装置时金指会断裂 . G：此处厚度在 较好,重点尺寸. 注：以上是以HIROSE的连接器为例,详尽项目要参照客户连接器规格书. FPC与主板以公母座连接器连接 .. . 如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能够少。 B：补强厚度依客户要求而定 . C：补强资料有 PI，FR4，钢片等，一般以 FR4为主，性价比最高。 BL，TP焊盘设计要求 如上图所示：A：焊盘PICTH最好是或。 B：FPC对位表记，FPCPIN与焊盘边最好有 的距离,便于焊接. C：焊盘长最好为 。 LAYOUT设计规范 .. . FPC设计前的准备 1.正确无误的原理图(包括书面文件与电子档以及无误的网络表 ) 2.供应FPC大体布局图或重要单元,中心电路摆放地址.供应FPC结构图(结构图应注明FPC定位孔,定位元件,禁布区等相关信息) 3.仔细阅读原理图,认识电路架构,理解电路的工作条件 4.确认FPC中关健的网络,认识重点元件的设计要求 FPC布线的规则 1.定元件的封装 2.导入FPC框架 3.载入网络表 4.布局 4.1.第一确定参照点:一般参照点都设置在左边和底边的边框线的交点 (或延长 线的交点)上或印制板插件的第一个焊盘 .参照点确认后,元件布局、布线均以此参照点 为准. 4.2.依照要求将全部有定位要求的元件固定并锁定 4.3.布局的基根源则 依照先大后小,先难后易的原则 布局能够参照原理图的大体布局,依照信号流向规律放置主元器件 总的连线尽可能的短,关健信号线最短 强信号、弱信号、高电压信号与弱电压信号要完满分开 高频元件间隔要充分 模拟信号、数字信号要分开. 5.同样结构电路应尽可能采用对称布局 . 6.依照平均分布、重心平衡、版面雅观的标准来优化布局 7.同类行的元件应在 X或Y轴上方向一致,同一类行的有极性分立元件也要力争在 X或Y方向上一致辞,以方便生产和调试 8.元件的放置要便于调试和维修 ,大元件边上不能够放置小元件 ,需要调试的元件应 有足够的空间,发热元件应有足够的空间以利于散热.热敏元件因远离发热元件.9.阻容等贴片小元件互相距离之间大于毫米。贴片元件焊盘外侧与相临插装元 件焊盘外侧要大于 2毫米。焊接面周围 5毫米内不能够够放置贴装元件。 10.元件布局时候，使用同一种电源的元件应试虑尽量放在一起，以便于将来的电 源切割。 11.调整字符。全部字符不能够够上盘，要保证装置今后还可以够清楚看到字符信息。 全部字符在X或Y方向上应一致。字符、丝引大小要一致。 ..