《贴片作业指导书》.docVIP

第 PAGE \* Arabic 1 页 SMT贴片作业指导书 一、工位操作内容 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-?设备归零-?选择生产程序 程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH　PCB　NAME选择所要生产的程序 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责 贴片机操作遵循操作说明书 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度 时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置 二、注意事项： 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。 回流焊机作业指导书 操作步骤： 1.启动 开启供电电源开